基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片，是手机的核心零部件，其性能直接决定了手机的通话质量和上网速度。全球基带芯片企业数量较少，市场呈现垄断格局，随着5G时代的来临，中国基带芯片行业或将崛起。
基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。基带芯片是高精尖芯片产品，对企业的研发能力、生产工艺要求严格，行业进入门槛高。在全球市场中，拥有生产基带芯片的企业有高通、联发科、三星、华为海思、展讯、英特尔、联芯、威盛、互芯九家公司，企业数量较少。
2017年，全球基带芯片市场中，除了LTE基带芯片细分市场外，其他基带芯片市场规模均持续下跌；受苹果、华为、三星手机市场发展强劲的影响，英特尔、华为海思、三星基带芯片出货量呈现两位数增长，联发科和展讯出货量有所下降，高通以及其他基带芯片公司出货量均实现增长。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年基带芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2017年，全球基带芯片市场份额占比排名前五的公司分别是高通、联发科、三星、华为海思、展讯和英特尔，其中高通的市场份额占比为54%；联发科的市场份额占比为16%，三星的份额占比为13%。高通的市场份额较2016年快速上升，联发科市场份额占比有所下降。
2017年，高通的基带芯片出货量在连续两年下降后恢复增长。2017年，中国手机品牌国际竞争力进一步提升，进军国际市场的步伐加快，作为国产手机主要基带芯片供应商，高通的业务量增长迅速，市场份额快速提升。3G基带芯片市场需求急剧下滑，且由于LTE产品发展较为缓慢，导致联发科出货量受到冲击，市场份额出现下降。
全球基带芯片市场集中度高，2017年，排名前三的公司合计份额占比达到80%以上。随着5G时代的到来，各大基带芯片公司均加紧5G芯片的研发进程。我国5G研发处于全球领先地位，华为的5G技术已经获得国际认可。在此背景下，以华为海思为代表的我国基带芯片厂商迎来了弯道超车的机遇，华为海思与高通将会在5G基带芯片领域展开激烈竞争。
新思界
行业分析人士表示，我国政府对于高新技术的发展一直呈大力支持的态度，现阶段，我国拥有生产基带芯片的企业有联发科（台湾）、华为海思、展讯、联芯、威盛、互芯六家公司，其中华为海思竞争力较强，在中高端市场拥有竞争能力，联发科与展讯产品主要占据中低端市场。在5G时代来临的情况下，华为海思凭借领先的5G技术，市场竞争力将逐步提升，其他国内企业也在不断提升技术水平，未来国际基带芯片市场格局仍有较大变数。
