氧化铝陶瓷基片具有良好的机械强度、稳定性、耐高温性和绝缘性，是当前在电子工业中应用最为广泛的陶瓷基片产品，可应用于IC封装、聚焦电位器、片式电阻、厚膜集成电路、网络电阻器、陶瓷覆铜板、半导体致冷器、臭氧发生器、PTC加热器及传感器绝缘衬板等方面。
氧化铝陶瓷材料在1929年由德国西门子公司成功研制，于1933年开始工业化生产。此后，美国、日本等地的公司也相继研究氧化铝陶瓷基片。我国氧化铝陶瓷基片行业起步晚，且受技术限制，生产企业较少，在生产规模、产品档次、技术水平等方面与世界知名企业均存在一定差距，企业主要以生产中低端产品为主，高端产品主要依赖进口，尤其是大尺寸精密氧化铝陶瓷基板的进口依赖度较高，给下游企业带来了很大的成本压力。
新思界产业研究中心发布的
《 2018-2023年氧化铝陶瓷基片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2017年我国氧化铝陶瓷基板需求量为9.8亿片，进口量为5亿片，进口量占需求量的比例为51.3%。在进口产品结构中，大尺寸氧化铝陶瓷基板占比较大。在进口品牌中，日本丸和株式会社、NIC的市场竞争力较强，在我国市场占有率较高。
现阶段，中国氧化铝陶瓷基片行业发展还处于快速成长期阶段，整体市场规模仍处于上升态势，未来仍有较大的增长空间。氧化铝陶瓷基片行业的发展规模及速度主要受电子工业投资发展进程的影响，未来几年，我国电子产业将会持续发展，带动电子基础材料的需求增长，并将极大地刺激氧化铝陶瓷基片的市场需求。
新思界
产业研究中心表示，氧化铝陶瓷基片市场发展前景较好，我国本土企业应该加大氧化铝陶瓷基片的布局力度，提高氧化铝陶瓷基片的生产能力。针对大尺寸氧化铝陶瓷基片主要依赖进口的现状，有必要投资大尺寸氧化铝陶瓷基片的批量制备技术，实现大尺寸氧化铝陶瓷基片的规模化生产，用来替代进口产品。
