半导体产业在美国形成规模以来，全球共经历过两次大规模转移，推动了新兴市场的半导体产业快速崛起。现阶段，全球半导体产业制造中心向中国大陆集中，我国已经成为全球重要的半导体市场，年均增长速度高于全球平均增长速度，在全球市场中的占比不断提高。
2017年，全球半导体设备销售额为567亿美元，同比增长37%，预计2018年将达到628亿美元，其中，中国大陆为全球第三大半导体设备市场。2018年，中国大陆超越台湾地区成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，中国大陆将超越韩国成为全球第一大半导体设备市场。
半导体设备主要应用于半导体制造和半导体封测领域。在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备约占79%，封装设备约占8%，测试设备约占7%，其它设备约占6%。晶圆设备占据较大份额，而晶圆设备中又以光刻机的投资占比最大，达到30%。随着我国众多晶圆厂陆续投建，我国半导体设备市场快速扩大。
全球规模以上的晶圆制造设备厂商共有近60家，其中日本企业数量最多，占比达到35%；接下来是欧洲，占比为22%；北美占比为17%；韩国占比为12%；中国大陆占比为7%。在排名前10的厂商中，美国占据3家、日本占据4家、荷兰占据2家、韩国1家。美国应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备企业。半导体设备行业进入的技术和资金壁垒高，国际市场主要被美国、荷兰和日本企业垄断，市场呈现强者恒强的发展局面。
我国半导体设备产业与国际巨头相比，在资金、技术、研发能力等方面都有较大差距。经过不断发展，我国刻蚀机、清洗机、PVD和CVD等部分细分产业取得了一定进步，国产半导体设备逐渐进入半导体制造供应链，但市场占有率仍较低，在国内的市场份额占比为5%左右，在国际市场上的份额不足2%，还有非常大的成长空间。
新思界
行业分析人士表示，全球半导体设备市场处于高度垄断的格局，我国市场上国产化水平不足，且我国半导体设备生产企业使用的零部件也依赖进口，真正实现自主生产的产品较少。虽然我国国产半导体设备产业已经取得了一定成果，但与国际巨头相比还有较大差距，未来发展过程中，缩小与国际先进技术的差距是我国半导体设备产业的首要目标。
