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挠性覆铜板市场不断扩大 生产技术水平仍需提升

2019-07-26 16:20      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:
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挠性覆铜板市场不断扩大 生产技术水平仍需提升

  挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板的加工基材,是指在绝缘基膜上覆以铜箔制成的可以弯曲的复合材料,可以随意卷绕不会折断,广泛应用在航空航天、仪表、导航仪、手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等多个领域,其应用规模仅次于刚性覆铜板。
 
  挠性覆铜板从品种上划分,可分为有胶型的三层挠性覆铜板和无胶型的二层挠性覆铜板。二层挠性覆铜板产品更薄,其耐温性、尺寸稳定性、耐折型、粘贴强度等方面性能更好,在高密度挠性印刷电路领域,二层挠性覆铜板占据了绝对的市场优势。
 
  随着科技的进步,电子产品的小型化、高精密要求越来越高。挠性覆铜板除了具有一般覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑功能外,还可以反复弯曲,用挠性覆铜板制成的挠性印刷电路板可以使布线更加合理,节省安装空间,满足电子产品越来越轻薄短小的需求。
 
  现阶段,挠性覆铜板的应用范围越来越广泛,己成为平板电脑、智能手机等消费级电子产品不可或缺的组成部分。由于电子产品市场快速发展,挠性覆铜板的市场规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其市场需求量呈现快速增长的趋势。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国挠性覆铜板产品市场分析可行性研究报告》显示,我国挠性覆铜板从20世纪80年代开始发展,到2016年,我国挠性覆铜板产量为5465万平方米,2017年提升至6012万平方米,在覆铜板市场中的占比为11%。2017年,我国挠性覆铜板销量为5950万平方米,同比增长9%;销售额为27亿元,同比增长5%。我国挠性覆铜板市场规模不断扩大。
 
  我国挠性覆铜板市场中,莱芜金鼎、航天三沃、生益科技、福莱克斯、宏仁电子、华烁科技等企业的生产技术、工艺装备较为先进,代表着我国挠性覆铜板的生产实力。但我国挠性覆铜板行业的整体生产规模、技术水平等方面,与国际先进水平相比存在较大差距,产品主要集中在中低端市场。
 
  新思界产业研究人员表示,我国挠性覆铜板行业在发展过程中已经取得了长足进步,但与国际先进水平相比,仍有较大差距,特别是在高端市场上的竞争力较弱。由于技术的限制,我国挠性覆铜板市场规模无法迅速扩大,与刚性覆铜板相比,发展较为落后。整体来看,我国挠性覆铜板行业景气度较低,但我国下游需求市场不断扩大,对挠性覆铜板产品需求不断上升,市场前景良好,仍需挠性覆铜板行业在生产技术上不断提升。
 
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