近年来，车灯LED趋势明显，行业呈现出快速发展趋势。LED车灯产业链主要包括LED芯片、LED封装、LED光源模块、LED车灯总成。
LED芯片是车灯光源模块的核心部件，而衬底材料是发展LED芯片的关键；LED封装是先进高集成度工序；LED光源模块包含一个或多个 LED 芯片、机械和光学组件以及驱动模块、连接器等，集成度较高，设计多学科知识，从设计到生产工艺都需要大力投入。
新思界产业研究中心发布的《
2018-2022年中国LED车灯行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，目前国内大多数LED芯片厂商的主流产品还是用于电子产品和通用照明的LED芯片，但车用LED芯片产量较小，其主要原因在于车用LED照明灯的芯片要求使用环境的温度不能过高，否则芯片的寿命及性能将受到大幅度削弱。国内厂商由于技术较为落后，难以达到车灯对散热的高标准要求，在当前车灯芯片市场竞争中相对弱势。随着LED车灯规模的不断扩大，国内的芯片厂商为促进自身的进一步发展，正积极扩展其在汽车车灯方向的业务。国内企业如三安光电和华灿光电已经拥有车规级LED芯片的生产能力。
当前国内大多数LED封装厂商的主要业务是为显示器具提供封装服务，车用LED灯的封装业务占比较小。目前车用LED前照灯的封装方法尚未完善，难以兼顾光质、散热性和成本。车用LED前照灯的体积小但热功率较大，而LED芯片的温度过高会导致车灯的使用寿命、可靠性和光质的下降，最终导致故障，因此产品需要有良好的导热性。
LED模组是指以LED为发光体，由驱动电路控制，并由线束和插接件组装在一起的装置。封装环节大多由芯片厂商统一完成，欧司朗等知名综合供应商占据行业领先地位。
新思界
行业研究员表示，当前，LED产业链多数企业仍然是布局通用照明为主，而LED光源在车灯上面的应用要求更强的耐受性（车外极端天气）、更高的稳定性（车身安全件），具备LED车灯光源生产能力的国内自主企业数量较少。当前，国内LED车灯总成供应商有上海小糸、广州小系、湖北法雷奥和星宇股份。
