印刷电路板（PCB）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。按照不同的分类方法，可以将印刷电路板分为不同的种类。按照层数划分，印刷电路板可分为单面板（SSB）、双面板（DSB）和多层板（MLB）；按柔软度划分，印刷电路板可分为刚性印刷电路板（RPC）、柔性（也称挠性）印刷电路板（FPC）和刚柔结合印刷电路板。
近年来，由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球PCB的制造已逐渐从欧美转移至亚洲，特别是中国内地。自上世纪90年代末以来，我国印刷电路板产值发展迅速，成为全球PCB产值增长快速的地区。
2017年中国大陆地区共有PCB企业1300多家（较之前有所下降），市场呈现出高度分散的竞争格局，企业规模普遍较小，不存在绝对的龙头企业。根据新思界产业研究中心公布的
《2018-2023年印刷电路板（PCB）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》的统计，2017年中国PCB产值为269.77亿美元，占全球总产值的50%以上。2017年我国前十大PCB企业分别是臻鼎科技、健鼎科技、紫翔电子、欣兴电子、维信电子、深南电路、奥特斯、沪士电子、志超科技和景旺电子。其中，鼎科技控股股份有限公司2017年营收为242.44亿元，位居榜首。
PCB行业与全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。2016年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，PCB行业回暖迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后，价格仍在下行，为PCB企业迎来较大议价空间。而国内4G的大规模投入，更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。
随着世界各国大型PCB厂商在我国投资建厂，国内PCB的技术水平日益提高，但高端PCB生产技术仍与欧美和日本存在差距。目前PCB生产所需的主要原材料多数可以在国内生产，但部分自动化程度高、精密性和可靠性要求高的生产设备，如电镀生产线、激光钻孔机等主要依靠国外进口。未来，高端PCB生产技术研发成为国内PCB厂商新的发展着眼点。
新思界
产业研究员认为，PCB技术与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关，而目前电子类产品更新速度十分快，技术含量越来越高、质量要求越来越严格，如手机消费者希望手机越来越轻薄。因此，下游客户对PCB产品的技术要求也逐渐提升。PCB制造商需要不断更新制造工艺和制造技术来满足下游客户对产品不断提升的技术需求。
