电子级玻纤是电子信息、航空航天等行业重要的基础材料，由电子玻纤制成的电子级玻纤布是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）工业必不可少的材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
电子级玻纤布的市场前景非常广阔，我国网络技术迅速发展，电子信息技术不断突破，随着我国居民消费水平的不断提高，对电子产品的需求不断提升，推动了我国电子信息产业的快速发展，电子产品的更新迭代速度加快。电子级玻纤布在电子元器件中的应用频率非常高，而行业新增产能有限，导致我国电子级玻纤布短时期内供需趋于紧张。
2017年初，我国电子级玻纤布供需不平衡，导致市场出现涨价潮。2017年第四季度，随着广州忠信公司新投产的电子玻纤布工厂开始产出，以及巨石集团一条电子级玻纤布生产线的复产，到2017年底，我国电子级玻纤布产能达到60万吨，占全球电子级玻纤布总产能的66%以上。我国电子级玻纤布产能开始扩大。
我国智能家居、智能交通、物联网等行业快速发展，再加上5G时代即将来临，预计PCB行业2017-2022年产值将维持3%左右的复合成长率，我国消费电子产业面临新一轮的更新换代。而作为上游的供应端，电子级玻纤布的市场需求将会进一步增大。在行业加大投入、快速增产的同时，电子级玻纤布市场也要注意合理控制增长速度，避免蜂拥投资导致的产能过剩问题。
新思界
产业研究人员表示，我国电子级玻纤布随着电子产业的迅速发展，市场需求量快速扩大。现阶段已有较多企业增大产能，我国市场供需基本平衡。为防止产能过剩，我国电子级玻纤布应着重开发海外市场。随着电子技术的不断升级，电子产品向更轻、更薄、更小的方向发展，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向升级，这就要求我国电子级玻纤布行业要不断提高技术水平，努力研发极薄型与超薄型玻纤布产品，以适应市场的需求。
