智能音箱是在传统音箱的基础上增加了智能化功能，体现在两方面，一、技术上具备Wi-Fi连接，可语音交互；二、功能上，可提供音乐、有声读物等内容服务、信息查询、外卖、O2O 等互联网服务，以及场景化智能家居控制能力。近年来，传统音箱企业、消费电子企业、互联网巨头纷纷加入智能音箱战局。亚马逊的Echo 是行业的先行者，其为语音交互找到了合适的运用场景；谷歌推出了搭载Google Assistant的Google Home智能音箱；微软联合微哈曼卡顿推出了搭载Cortana 的Invoke智能音箱；京东与科大讯飞成立灵隆科技联合推出叮咚音箱；阿里巴巴推出天猫精灵。
根据新思界产业研究中心发布的《
2018-2022年智能音箱行业投资前景预测及投资策略建议报告》显示，智能音箱由于功能的高度集成以及强大的语音交互能力，必须要有一个强大主芯片。智能音箱主芯片承担了算法降噪、人工智能训练等绝大部分机器学习的任务，在架构上主要采用ARM结构。目前智能音箱的主芯片供应商包括TI、联发科、Intel等，国内的芯片厂商利用本土优势积极进入国内智能音箱市场，占据了一席之地。Amazon Echo采用了TI方案，Echo Show 和Echo Spot采用Intel的解决方案，苹果的HomePod 则是采用自家A8芯片。除主芯片外，内存芯片、WiFi蓝牙芯片、电源管理IC也是必不可少的构成部分。成本方面，以亚马逊的Echo与国内的叮咚音箱为例，芯片都是整个设备成本中占比最大的一块，Echo的芯片占设备成本的62%；叮咚音响芯片占设备成本的33%。
智能音箱在实际使用中由于距离远，环境存在大量的噪声、多径反射和混响，严重影响语音识别率。智能音箱单麦克风接收的信号，是由多个声源和环境噪声叠加的，很难实现各个声源的分离，从而无法实现声源定位和分离，更重要的是将会导致语音识别不能同时识别两个以上的声音。这种情况主要一老利用麦克风阵列进行语音处理解决。麦克风阵列主要由一定数目的声学传感器组成，用来对声场的空间特性进行采样并处理的系统。从形状上来看，麦克风阵列主要有一字、十字、平面、螺旋、球形及无规则阵列等，而阵元的数量可以从2个到上千个不等，智能音箱所用的麦克风阵列阵元的数量一般不会超过10个。目前主流的麦克风阵列方案公司包括楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、ST、芯奥微、博世和敏芯微。
扬声器作为传统音箱中最为重要的部分，与音箱的的音质息息相关。市面上大多数智能音箱仅仅配备1-2 个扬声器，成本占比较低。
新思界
产业研究员认为，以智能音箱为代表的声学创新产品将成为移动互联网之后的稀缺入口，而且其自带控制中心属性，将成为智能家居的核心，市场前景看好。
