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5G商用渐近 LCP天线迎来发展机遇

2018-04-13 19:37      责任编辑:杨又    来源:www.newsijie.com    点击:
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 5G商用渐近 LCP天线迎来发展机遇

        无线宽带通信的迅猛发展需要能传输高比特率的新型宽带天线。毫米波段是短距离高比特率无线通信的重要波段。2017年9月,苹果发布的iPhone X首度使用LCP(液晶聚合物)天线,用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用,单机价值提升约20倍
 
        软板是一种以绝缘基材和铜箔等材料制成的具有绝佳可挠性的柔性电路板,是终端天线的主流工艺。传统终端天线主要采用基于PI(聚酰亚胺)基材的软板工艺(简称PI软板),通过对PI软板进一步加工得到天线模组(简称PI天线);而新兴的终端天线采用基于LCP基材的软板工艺(简称LCP软板),通过对LCP软板进一步加工得到天线模组(简称LCP天线)。
 
        作为当前使用最广泛的电子设备,智能手机的发展关键在于底层通信技术,天线的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。天线作为用于收发射频信号的无源器件,决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的核心。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。
 
        近年来随着无线网络从4G向5G过渡,网络频率不断提升。在5G的商业化应用推动下,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,软板作为终端设备中的天线和传输线,亦将迎来技术升级。

        新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国LCP天线市场发展现状及前景分析报告》显示,液晶聚合物(LCP)作为一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起,LCP将替代PI成为新的软板工艺。
 
        随着全面屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间,天线可用设计空间越来越小,天线小型化需求日益迫切。LCP软板具有更好的柔性性能,可利用更小的弯折半径进一步轻薄化,因此对柔性的追求也是小型化的体现。LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度,进一步提高空间利用率。
 
        新思界产业研究员表示,在智能手机对于空间利用的追求下,LCP软板将会凭借对空间的更高利用效率代替天线传输线。在苹果的带动下,今后几年安卓手机也有望采用LCP天线,市场前景向好。

关键字: LCP天线