溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。
按照应用领域的不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等。不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求最高，最苛刻。
全球市场
近几年，全球半导体靶材行业发展较快。新思界产业研究中心发布的
《2017-2022年半导体靶材市场深度调研及投资战略研究分析报告》显示，2017年全球半导体靶材市场规模达到了99.8亿元，其中晶圆制造领域54亿元，封测领域45.8亿元。
溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。半导体靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。其中，部分企业同时开展金属提纯业务，将产业链延伸到上游领域；部分企业只拥有半导体靶材生产能力，高纯度金属需要上游企业供应。总的来看，目前，全球半导体用溅射靶材由美国和日本的少数公司（日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）垄断。
中国市场
新思界
行业研究员指出，受益于近年来中国集成电路制造和封测产业的快速发展，中国大陆半导体靶材市场规模快速扩大。2015-2017年，中国半导体靶材市场规模由11.5亿元增长到了15.2亿元。
国内供应商方面，目前产品主要集中于低端领域，在高端产品方面与海外巨头差距较大。不过随着国内产业的发展，已有个别龙头企业崛起，在市场上占据了一定的份额。例如，江丰电子是目前国内最大的半导体靶材生产商，生产的电子级超高纯铝产品，可应用于半导体芯片和平板显示领域的互连线材料，目前已批量供应中芯国际、台积电、东芝、日本美光、日本瑞萨、海力士、意法半导体、京东方等知名客户。而且，江丰电子目前已掌握铜、铝等原材料的核心提纯技术，有望逐步打破海外垄断。
