超高纯铜电解板，是指采用电解精炼工艺制备的超高纯度金属铜板材。该产品通常以粗铜、阳极铜或普通电解铜为原料，经多级电解精炼、电解液选择性除杂等深度提纯工艺制得。超高纯铜电解板的核心性能指标为化学纯度和气体元素含量。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国超高纯铜电解板行业研究及十五五规划分析报告》显示，与普通电解铜（纯度99.99%）和4N5等级铜以及广义5N（99.999%）高纯铜产品不同，超高纯铜电解板纯度要求更为严苛。工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》中对超高纯铜电解板的性能要求是：化学纯度≥99.99999%，气体元素C、N、H、S、O含量≤5ppm。
超高纯铜电解板具有优异的导电性、导热性和延展性，在适宜加工条件下可拉制成直径10 μm的超细铜丝，也可轧制成厚度6 μm的超薄铜箔。该材料再结晶软化温度较低，并且在极低温环境下依然能够保持优异的导热性能。超高纯铜电解板可进一步熔铸加工为铜锭、铜块、铜颗粒以及各类定制坯料；还可通过真空熔炼、区域熔炼、电子束熔炼、定向凝固等工艺，制备高纯无氧铜、溅射靶材坯料以及其他高端铜加工材料。
超高纯铜电解板主要应用于高技术产业。超高纯铜电解板是半导体溅射靶材的核心上游原料，其经真空铸锭、锻造、精密加工后可制得高纯铜靶材。该靶材是晶圆制造、先进封装工艺的关键材料，用于集成电路铜互连薄膜制备；同时可应用于平板显示与光电行业，实现OLED显示、薄膜太阳能电池等场景导电薄膜的沉积制备。
超高纯铜电解板可作为半导体封装铜键合线的基础原材料，需经过熔炼、坯料制备、多道微细拉丝等工序加工后应用于电子封装场景。此外，超高纯铜电解板还可作为基材服务于高端科研及特种应用领域，加工制造超导器件配套构件、粒子加速器零部件、真空电子器件、高可靠电子器件等产品。
新思界
行业分析人士表示，我国已经实现超高纯铜电解板自主生产。四川华赐科技有限公司是国内少数可工业化量产7N级超高纯铜的企业之一，其自主研发的“7N级高纯铜电解板”入选2025年度四川省新材料国内首批次产品名单，该产品采用自主连续电解精炼技术制备，可达到纯度≥99.99999%的指标，打破日本企业在该类超高纯铜材料领域的长期垄断，能够作为人工智能、半导体产业的上游关键底层原材料。
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