芯片托盘，又称芯片承载盘、IC托盘、IC Tray，指用于芯片（IC）封装测试的包装用托盘。芯片托盘核心功能包括防止静电触碰、方便自动化检测和安装、保护芯片不受损坏，具备耐高温、尺寸稳定性好、耐腐蚀等特点，在芯片的封装、测试及运输场景需求旺盛。
近年来，为规范市场发展，我国有关部门已出台多项芯片托盘相关行业标准及团体标准。2025年5月1日，昆山智能机器人及成套装备协会发布的团体标准《T/KSRS 003—2025 防静电阻燃芯片托盘》正式实施，文件针对防静电阻燃芯片托盘术语、定义、分类、技术要求、检验方法等内容进行了明确规范。未来随着行业标准不断完善，我国高品质芯片托盘市场占比将得到进一步提升。
芯片托盘主要原材料包括聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚丙烯（PP）以及聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等。聚苯醚具备耐高温、吸水率低、尺寸稳定性好等特点，在芯片托盘制备过程中应用较多。未来伴随我国高性能聚苯醚市场占比提升，芯片托盘行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年芯片托盘（IC托盘）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国芯片产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2026年第一季度，我国芯片产量达到1272亿块，同比增长24.3%。芯片托盘能在芯片封装和测试工序中起到承载作用，还能在芯片运输过程中提供保护和固定。未来伴随下游行业景气度提升，我国芯片托盘市场空间将得到进一步扩展。
受市场前景吸引，我国已有多家企业布局芯片托盘行业研发及生产赛道，主要包括王子新材料、海纳新材、洁美科技、矽贝综合制品、强伟鑫电子以及科思达电子等。海纳新材为我国较早实现芯片托盘规模化生产的企业，产品已在电子产品和电子零件制造过程中获得广泛应用。
新思界
行业分析人士表示，芯片托盘凭借其优良特性，在半导体封装测试环节获得广泛应用。未来随着我国半导体产业发展速度加快，芯片托盘市场空间将得到进一步扩展。目前，我国已有多家企业具备芯片托盘量产能力，未来随着技术进步，其行业集中度将得到进一步提升。
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