臭氧发生器是用于制取臭氧气体（O3）的装置，在半导体、水处理、造纸、养殖业、医疗等领域广泛应用。随着半导体制造工艺向先进制程持续演进，市场对晶圆表面洁净度、薄膜沉积质量及工艺环保性提出了更高要求。臭氧凭借强氧化性、反应产物无污染等特性，在半导体制造全流程中的应用日益广泛，进而推动半导体级臭氧发生器市场快速发展。
半导体级臭氧发生器，是指专为半导体制造工艺设计、能够产生超洁净和高浓度臭氧气体或臭氧水的一类核心设备。与普通工业级臭氧发生器相比，半导体级臭氧发生器对臭氧纯度、浓度精准控制、金属离子含量等指标要求极为严苛，需满足先进制程对工艺洁净度和可靠性的严格要求。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国半导体级臭氧发生器市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，半导体级臭氧发生器主要用于CVD（化学气相沉积）工艺、ALD（原子层沉积）工艺、晶圆湿法清洗、光刻胶去除等场景。2025年全球半导体臭氧发生器市场规模约为10.6亿元，预计未来将保持稳步增长趋势，2030年全球市场规模有望达到14.7亿元。
当前全球半导体级臭氧发生器市场呈现寡头垄断格局，核心技术和市场份额主要集中在美国、日本、德国等发达国家企业手中。美国MKS Instruments、日本Sumitomo Precision Products（住友精密）、德国ANSEROS（安索罗斯）等国际厂商凭借长期技术积累和广泛的客户验证，占据全球高端市场主导地位。我国半导体级臭氧发生器国产化水平较低，国产替代需求迫切，主要布局企业包括国林科技、珠海智桦半导体、北京同林、奥尔斯曼、合肥恒芯半导体等。
国林科技是国内臭氧行业的领军企业，已开发出半导体等领域专用的高浓度、高纯度、高可靠性的臭氧发生器和高浓度臭氧水机等机能水设备。2026年4月，华睿装备基金领投合肥恒芯半导体，该轮融资主要用于半导体级臭氧发生器等核心产品交付和后续研发。
2026年4月，河北省经济技术协作促进会发布团体标准《半导体级臭氧发生器技术要求（T/HBECP 0002—2026）》，该标准规定了半导体、面板显示领域应用的臭氧发生器的符号和缩略语、材料要求、一般要求、技术要求、试验方法等内容，为我国半导体级臭氧发生器行业规范化发展提供了有力支撑。
新思界
行业分析人士表示，在国产替代加速、环保要求趋严及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，半导体级臭氧发生器市场规模有望保持快速扩张态势。随着国内企业在核心技术、产品可靠性及客户验证等方面不断取得突破，我国半导体级臭氧发生器行业自主发展水平将持续提高。
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