晶圆清洗机指能够去除晶圆表面金属污染抛光残留物、杂质颗粒，可完成晶圆表面无损伤清洗工作的设备。晶圆清洗机需具备清洗效率高、可控性强、安全可靠、清洗精度高等优势，在光电子器件制造、集成电路制造等领域拥有广阔应用前景。按照结构及清洗方式不同，晶圆清洗机可分为空气刀式清洗机、喷淋式清洗机、超声波式清洗机、旋转刷式清洗机等。
晶圆清洗机通常由清洗液供给系统、晶圆载具、清洗系统、干燥系统、辅助工具等组件构成。清洗系统为晶圆清洗机核心组成部分，能够通过喷淋、冲刷、超声波震动等方式将晶圆杂质去除，以达到清洁效果。目前，晶圆清洗机的清洗方式主要分为物理清洗和化学清洗两类。物理清洗又称干法清洗，该方式具有无污染、良品率高等优势；化学清洗又称湿法清洗，需使用化学试剂对晶圆进行清洗，该方式易造成环境污染。
超声波式清洗机为晶圆清洗机市场主流产品。超声波式清洗机的工作原理是利用超声波产生高频振动，将其振动波传输至清洗液中产生细小气泡，最后通过对晶圆表面产生冲击而达到清洗效果，该设备可用于去除晶圆有机杂质以及微小颗粒。经过多年发展，我国超声波清洗技术不断进步，这为超声波式清洗机行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年晶圆清洗机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆清洗机为属于半导体前道工艺设备，市场占比达到近5%。近年来，随着全球半导体产业向我国转移，晶圆、集成电路等半导体器件产能迅速扩张。我国已成为晶圆生产大国，8英寸晶圆产能占据全球总产能近两成。未来伴随下游行业发展速度加快，我国晶圆清洗机市场空间将有所扩展。
芯源微、普达特科技、华海清科、盛美上海等为我国晶圆清洗机主要供应商。目前，我国晶圆清洗机市场国产化率达到近30%。未来随着本土企业持续发力，我国晶圆清洗机国产替代进程将进一步加快。
新思界
行业分析人士表示，晶圆清洗机作为晶圆制造环节使用的重要设备，市场需求旺盛，行业发展前景较好。我国已成为晶圆生产大国，未来伴随晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，晶圆清洗机市场空间将有所扩展。但目前，我国晶圆清洗机仍依赖进口，本土企业亟需加大研发投入力度，以提升自身竞争优势。
