金刚石碳化硅复合材料，指由金刚石和碳化硅（SiC）通过特定工艺制备而成的陶瓷基复合材料。金刚石碳化硅复合材料具备优异耐腐蚀性、低热膨胀系数和高热导率，在众多领域拥有广阔应用前景。
近年来，随着行业景气度提升，我国金刚石碳化硅复合材料研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2025年11月，辽宁材料实验室、沈阳化工大学、吉林大学、西安稀有金属材料研究所有限公司研究团队成功制备出一种多孔碳化硅结合金刚石复合材料，其最高热导率达138.06W/（m·K），弯曲强度达17.71MPa。未来随着研究深入，金刚石碳化硅复合材料行业发展速度有望加快。
放电等离子烧结法（SPS）、高温高压烧结法（HPHT）、先驱体转化法（PIP）、热等静压烧结法（HIP）、熔渗法（RI）以及化学气相渗透法（CVI）等为金刚石碳化硅复合材料主要制备方法。放电等离子烧结法（SPS）具备生产效率高、升温速度快等优势；热等静压烧结法（HIP）可用于制备较大体积和形状复杂金刚石碳化硅复合材料。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年金刚石碳化硅复合材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，金刚石碳化硅复合材料性能优异，在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括半导体、国防军工、新能源汽车、通信系统以及海洋工程等。在半导体领域，金刚石碳化硅复合材料可用作AI芯片、高功率半导体激光器、HEMT器件的散热材料，还可用作半导体封装材料。未来随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国金刚石碳化硅复合材料行业发展速度有望加快。
黄河旋风、天宝桓祥、天岳半导体、联合精密、尚欣晶工等为我国金刚石碳化硅复合材料代表企业。黄河旋风专注于人造金刚石及其制品的研发、生产和销售，其自主研发的金刚石碳化硅复合材料热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃。尚欣晶工已掌握近净成形薄片、金刚石定向排列等新型金刚石碳化硅复合材料制备技术。
新思界
行业分析人士表示，金刚石碳化硅复合材料兼具金刚石与碳化硅的优异性能，在众多领域领域拥有广阔应用前景。未来随着半导体、新能源汽车等行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业及相关科研机构正在加大对于金刚石碳化硅复合材料的研究，未来其行业发展态势将持续向好。
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