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电子级溴化氢(HBr)可用于超大规模集成电路刻蚀制程中 我国行业发展面临一定挑战

2026-04-30 17:42      责任编辑:杨光    来源:www.newsijie.com    点击:


        电子级溴化氢(HBr),是一种用于半导体制造的高纯度溴化氢(HBr)气体,为电子特气细分产品。电子级溴化氢具备金属离子含量低、纯度高、尺寸精度高、化学稳定性好等优势,在超大规模集成电路、平板显示等领域拥有广阔应用前景。

        电子级溴化氢制备方法包括溴化钠酸化法、氢气与溴燃烧法以及溴化物水解法等。纯化为电子级溴化氢制备关键环节,主要包括膜分离法、物理吸附法、吸附-精馏联合法、精馏法等。物理吸附法通常采用活性炭、分子筛等吸附剂对于溴化氢中的杂质进行吸附,进而制得成品,该法具备操作流程简单、除杂效率高、技术成熟度高等优势,为电子级溴化氢常用纯化方法。

        电子级溴化氢主要原材料为溴素和氢气。溴素作为‌卤族元素,具备化学性质活泼、腐蚀性强等特点,在电子化学品、阻燃剂、有机合成等领域应用广泛。全球溴素产能主要集中于美国、以色列等国家。受‌近期国际形势变化影响,全球溴素供应缺口较大。在本土方面,受环保政策趋严、供给侧结构性改革以及冬季停限产等因素影响,我国溴素产量大幅下滑。原材料供应不足将为我国电子级溴化氢行业发展带来一定挑战。

        根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年电子级溴化氢(HBr)行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,电子级溴化氢作为电子特气,可用于超大规模集成电路以及显示面板刻蚀制程中。近年来,随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移,我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示,2025年我国集成电路产量达到4843亿块,同比增长10.9%。未来伴随应用需求日益旺盛,我国电子级溴化氢行业发展空间将得到进一步扩展。

        全球电子级溴化氢主要生产企业包括日本力森诺科集团(Resonac)、法国液化空气集团(Air Liquide)、韩国SK集团等。在本土方面,绿菱气体、太和气体、福豆新材、昊华气体等为我国电子级溴化氢市场主要参与者。昊华气体作为电子气体综合服务商,已建成多条电子级溴化氢生产线。

        新思界行业分析人士表示,电子级溴化氢作为刻蚀气体,在半导体以及显示面板领域需求旺盛。未来随着下游行业发展速度加快,我国电子级溴化氢市场空间将得到进一步扩展。近年来,我国企业不断加大对于电子级溴化氢纯化工艺的研究,已取得众多新进展。未来伴随技术进步,电子级溴化氢行业发展态势将持续向好。
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