液晶聚合物的英文为Liquid Crystal Polymer，简称LCP，是介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物，其分子排列虽然不像固体晶态那样三维有序，但也不是液体那样无序，而是具有一定（一维或二维）的有序性。新思界
产业研究中心出具的《
2021年全球及中国液晶聚合物产业深度研究报告》显示，全球液晶聚合物市场规模将从2021年的11.6亿美元，增长到2026年的18.7亿美元，复合年增长率为10.0%。
液晶聚合物优异的机械性能、尺寸稳定性、电性能、耐化学药品性、阻燃性，以及加工性良好、耐热性好、热膨胀系数较低等特点，这些特性使其特别适合电气和电子行业的小型化以及微注塑成型工艺的使用，诸如具有高引脚密度的连接器等应用的增加，一直在推动液晶聚合物市场规模的显著增长。另外，液晶聚合物的耐高温和较强的机械强度、耐化学性和高尺寸稳定性等也非常适合电气和电子行业。在电气和电子行业中，不断将液晶聚合物来代替工程树脂来生产超薄组件。
电气和电子产品领域需求规模将占液晶聚合物市场最大的需求份额
越来越多的电子产品向小型化趋势发展，电气和电子产品制造商也正在简化设备，将更多功能集成到更小的封装中。如与老式电源连接器相比，电连接器中的触点之间的间距（间距）比以前更窄，并且小到0.2mm，间距超过12.0mm。而液晶聚合物非常适合应用至这些越来越小型的电子产品当中，因此电气和电子产品领域对液晶聚合物的需求在不断增加。
医疗领域的应用将成为液晶聚合物增长最快的下游应用市场
液晶聚合物的医疗应用预计将在2021-2026年间以12.6%的高增长率增长，主要原因是由于高性能材料设备的不断增加，取代传统金属和塑料设备的加快，这些原因导致医疗领域对液晶聚合物的需求在增加。
液晶聚合物薄膜性能优越，但技术门槛极高
液晶聚合物薄膜具有良好的挠曲性、多层结构设计和介电性能，可满足电子产品小型化的趋势要求，是高频挠性覆铜板（FCCL）的理想基材。但液晶聚合物材料因其纵横向取向性差异极大、加工工艺不易控制、易于原纤维化等技术瓶颈，致使液晶聚合物薄膜加工技术门槛极高，商业化加工产品少。
全球液晶聚合物市场的竞争较为激烈，主要竞争者包括：Polyplastics Co., Ltd（日本）、Celanese Corporation（美国）、Solvay SA（比利时）、Toray Industries, Inc.（日本）和 Sumitomo Chemicals Co. Ltd.（日本）。
