焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂和表面活性剂等混合生成的一种膏状混合物，是一种焊接材料。焊锡膏主要应用于印刷电路板和集成电路封装领域，在IC、电阻等电子器件的焊接中皆有使用。近几年随着下游集成电路封装、半导体封装以及电子LED封装产业向我国转移，焊锡膏行业得到发展。
得益于近几年我国半导体和集成电路等产业的快速发展，我国焊锡膏市场需求持续攀升，在2020年我国焊锡膏销量达到1.3万吨，同比去年增长了10%左右。在需求的带动下，国内焊锡膏产量也稳定增长，在2020年我国焊锡膏产量为1.4万吨，同比增长11%。我国焊锡膏产需整体趋势良好，拉动市场规模持续攀升，在2020年我国焊锡膏市场规模约为33亿元左右，整体呈现增长趋势。
随着电子产业的高端化、精细化发展，以及全球各国环保政策的推行，焊锡膏行业逐渐向高端化、绿色、环保等方向发展，未来无铅焊锡膏成为市场发展趋势。无铅焊锡膏相较于有铅焊锡膏而言，成本相对较高，推行缓慢。但由于焊锡膏属于电子产业封装环节中必须材料，目前尚未有产品能够完全替代，因此未来为了适应终端需求，焊锡膏行业势必向性能优良、绿色环保方向发展。
焊锡膏属于较为成熟的行业，目前中国是焊锡膏主要需求和生产市场，占据全球市场份额的53%左右。东南亚地区对于焊锡膏需求也呈现增长趋势，未来该地区发展机遇较大。而美国、欧洲等国家和地区，电子产业转移，对于焊锡膏需求较低。在生产方面，全球主要的焊锡膏生产企业有千住金属工业株式会社、MacDermid Alpha、德国贺利氏，以上三家企业市场份额占比约为46%。
新思界
产业分析人士表示，焊锡膏主要应用在电子产业封装环节中，随着近几年全球半导体产业向中国大陆转移，我国焊锡膏市场需求稳定增长，成为全球最大的焊锡膏市场。在生产方面，国内焊锡膏生产企业众多，但具有市场影响力的企业较少，全球市场主要被外企主导。
