2026年01月10日
离子液体又称室温离子液体，是由有机阳离子和无机阴离子组成，在100℃以下呈液体状态的盐类。大多数离子液[全文]
聚合级异山梨醇是指可满足PBAT、PBS、PET、PC、PLA、PBIAT等聚合物改性需求，纯度在99.5%及以上的产品。在[全文]
阴离子交换膜是一种含有固定正电荷基团的高分子聚合物薄膜，其核心功能是选择性透过阴离子（如氢氧根离子）[全文]
噬菌体是一类可特异性感染裂解细菌的病毒，作为天然抗菌核心资源，能精准靶向病原菌且不破坏宿主正常菌群，[全文]
生物基尼龙又称生物基聚酰胺（Bio-PA），是以蓖麻油、葡萄糖、纤维素等可再生生物质为原料，经生物合成或化[全文]
烟碱又称尼古丁，是一种天然存在于茄科植物中的吡啶类生物碱，属于有机化合物。烟碱在烟草中含量较高，通常[全文]
非线性光学晶体是一类在强光场（如激光）作用下能产生非线性极化响应的功能晶体材料。其核心特性在于：当高[全文]
NV金刚石是指在高纯度单晶金刚石中人工引入氮-空位色心（NV色心）的功能材料，其结构由一个氮原子取代碳原[全文]
裂解酶是噬菌体编码的蛋白类生物催化剂，可特异性裂解细菌细胞壁肽聚糖，兼具靶向精准、不易诱导耐药性、对[全文]
颗粒状环氧塑封料（GMC）是一种用于集成电路封装的材料，应用于半导体先进封装。根据封装材料的不同，电子[全文]
液体塑封料（Liquid Molding Compound，缩写LMC）是应用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D封装等先进半[全文]
底部填充MUF用环氧塑封料是专为模塑底部填充工艺设计的材料，用于倒装芯片等先进封装。底部填充MUF用环氧塑[全文]
全氟磺酸膜（PFSA膜）又称全氟磺酸离子交换膜、全氟磺酸质子交换膜，是由聚四氟乙烯疏水主链与磺酸基团亲水[全文]
聚酰亚胺膜（PI膜）是由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化处理制成的高性能高分子薄膜[全文]
聚砜膜是以聚砜类树脂（包括双酚A型聚砜PSU、聚醚砜PES、聚亚苯基砜PPSU）为基材，通过相转化法、热致相分[全文]
葡萄糖基甜菊糖苷，又称酶转苷甜菊糖苷、酶改质甜菊糖苷，是一种通过环糊精糖基转移酶将多个葡萄糖链连接至[全文]
聚合级4,4-二氯二苯砜别称聚合级氯苯砜、聚合级4,4-二氯二苯基砜，其是指纯度在99.8%及以上的4,4-二氯二苯[全文]
抗衰市场一直是化妆品行业中的热门赛道，近年来更呈现出较快增长态势。随着消费者护肤意识提升以及颜值经济[全文]
聚合级对羟基苯甲酸是产品纯度在99.6%及以上、用于满足特种聚合物如LCP领域需求的一类对羟基苯甲酸产品。对[全文]
有机硅表面活性剂，是一类以聚有机硅氧烷为骨架，通过接枝亲水基团形成的特殊表面活性剂，外观呈无色至浅黄[全文]
