TSN交换芯片，全称为时间敏感网络交换芯片，指支持IEEE 802.1 TSN（时间敏感网络）标准协议族的专用集成电路。TSN交换芯片能够实现与现有标准以太网交换芯片的兼容，在5G、卫星通信、汽车网络、工业自动化等领域拥有巨大应用潜力。
全球TSN交换芯片市场主要参与者包括美国微芯科技公司（Microchip）、美国美满科技公司（Marvell）、美国博通公司（Broadcom）、荷兰恩智浦半导体公司（NXP）、日本东芝株式会社（Toshiba）等。美满科技推出的88E6393X TSN交换芯片具备体积小、安全可靠性高等优势，已在工业网络获得应用。
在本土方面，我国TSN交换芯片行业集中度较高，安弦科技、东土科技、奕泰微、鹏瞰半导体等占据市场较大份额。东土科技已研发出我国首颗TSN交换芯片KD6530，交换容量为32G，支持IEEE 802.1AS、802.1Qbv、802.1Qbu以及802.1CB等TSN标准协议。
TSN交换芯片应用潜力巨大，汽车网络领域为其主要需求端。TSN交换芯片为智能汽车网络通信核心组件，可安装于智能座舱、高级别自动驾驶汽车中。近年来，随着政策支持，高级别自动驾驶汽车商业化进程不断加快，这将为TSN交换芯片行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年全球及中国TSN交换芯片（时间敏感网络交换芯片）产业深度研究报告》显示，受益于应用需求日益旺盛，TSN交换芯片市场规模不断增长。2025年全球TSN交换芯片市场规模达到近1亿美元，创造历史新高。未来随着技术进步以及自动驾驶汽车出货量增长，TSN交换芯片行业景气度将进一步提高。预计到2031年，全球TSN交换芯片市场规模将突破2亿美元。
车载TSN交换芯片为车载以太网交换芯片细分产品。近年来，为规范行业发展，我国有关部门已出台多项汽车芯片行业标准及团体标准，带动高品质车载以太网交换芯片市场占比不断提升。2025年我国车载以太网交换芯片市场规模同比增长超过20%。在此背景下，车载TSN交换芯片行业发展态势将持续向好。
新思界
行业分析人士表示，TSN交换芯片作为一种专用集成电路，潜在应用价值巨大。未来随着应用需求日益旺盛，TSN交换芯片行业发展空间有望扩展。在行业发展初期，我国TSN交换芯片高度依赖进口，美国及日本等国为我国主要进口国。近年来，受国际形势影响以及本土企业持续发力，我国TSN交换芯片市场国产化进程有所加快。
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