近地轨道抗辐射集成电路，简称LEO抗辐射IC，指为近地轨道空间环境可靠工作而专门设计和制造的集成电路。LEO抗辐射IC具备环境适应性强、抗辐射、安全可靠性高、响应速度快、体积小等优势。在深空探测、国防军工以及商业航天等领域拥有潜在应用价值。
全球LEO抗辐射IC主要生产企业包括美国霍尼韦尔航空航天公司（Honeywell Aerospace）、美国微芯科技公司（Microchip）、美国德州仪器公司（TI）、美国亚德诺半导体技术有限公司（ADI）、意法半导体有限公司（ST）、日本瑞萨电子株式会社（Renesas）等。以上企业均具备高性能LEO抗辐射IC规模化生产实力，占据全球市场主要份额。
意法半导体为全球LEO抗辐射IC代表企业，其采用塑料PowerSO-20和TSSOP-20封装而成的LEO抗辐射IC具备生产成本低、成品质量好等优势，已在互联网接入以及地球观测任务中获得应用。据意法半导体企业财报显示，2025年第三季度，公司实现净营收31.7亿美元。
在本土方面，我国LEO抗辐射IC行业尚处于起步阶段，市场参与者较少。炎黄国芯、航宇微、航天电子、复旦微电等为我国LEO抗辐射IC市场主要参与者。目前，航宇微推出的LEO抗辐射IC已在商业在轨卫星中获得应用。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年全球及中国近地轨道抗辐射集成电路（LEO抗辐射IC）产业深度研究报告》显示，LEO抗辐射IC在深空探测、国防军工以及商业航天等领域拥有潜在应用价值。在深空探测领域，LEO抗辐射IC可用于地月DRO轨道任务以及月球探测任务中；在国防军工领域，其可用于侦查、通信等场景；在商业航天领域，其可用于卫星通信、星载计算等场景。
随着应用需求不断增长，LEO抗辐射IC市场空间持续扩展。2025年全球LEO抗辐射IC市场规模达到近2.5亿美元，同比增长近10%。未来随着技术进步，LEO抗辐射IC市场规模还将进一步增长。预计到2031年，全球LEO抗辐射IC市场规模将突破5亿美元。
目前，我国LEO抗辐射IC行业发展仍面临一定挑战。一方面，LEO抗辐射IC研发难度较大、技术壁垒较高，我国企业及相关科研机构自主研发实力仍有待提升；另一方面，LEO抗辐射IC运行成本较高，生产企业利润空间将被进一步压缩。
新思界
行业分析人士表示，LEO抗辐射IC作为一种高性能集成电路，潜在应用价值巨大。未来随着我国商业航天产业发展速度加快，LEO抗辐射IC市场空间将得到进一步扩展。与海外发达国家相比，我国LEO抗辐射IC行业起步较晚，未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升技术水平及产品性能。
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