RTF铜箔，又称反转铜箔、反向处理铜箔、反转电解铜箔，指对光面进行粗糙处理的铜箔。RTF铜箔具备高频信号传输性能好、稳定性好、层压兼容性好等优势，在数据中心、高速通信、工业控制以及汽车电子等众多领域拥有广阔应用前景。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于RTF铜箔的研究，带动其相关专利数量有所增加，主要包括《RTF铜箔制造方法》、《一种RTF电解铜箔工艺》、《一种RTF反转处理铜箔的方法》、《一种高性能RTF铜箔表面处理方法》、《一种超低轮廓RTF铜箔、制备方法及一种超低轮廓RTF铜箔瘤化处理用电解液》等。未来随着研究深入，我国RTF铜箔行业发展速度有望加快。
RTF铜箔可用于制造高频高速覆铜板，在数据中心、高速通信、工业控制以及汽车电子等众多领域拥有广阔应用前景。在数据中心领域，RTF铜箔可用于AI服务器和GPU加速卡中，该领域为其新兴需求端；在高速通信领域，其可用于400G/800G光模块中。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年中国RTF铜箔（反转铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，随着应用需求增长，RTF铜箔行业发展空间不断扩展。2025年全球RTF铜箔市场规模达到近2亿美元。
在行业发展初期，全球RTF铜箔市场被日本和台湾占据主导，代表企业包括日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）、台湾长春化工集团（CCP）、台湾金居开发铜箔股份有限公司（Co-Tech）、台湾南亚塑胶工业股份有限公司（Nan-Ya Plastics）等。在我国大陆方面，近年来，随着本土企业持续发力，我国RTF铜箔市场国产化进程有所加快。
目前，我国RTF铜箔市场主要参与者包括江西宏业铜箔有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、赣州逸豪新材料股份有限公司、九江德福科技股份有限公司、宝鼎科技股份有限公司、湖北中一科技股份有限公司等。德福科技专注于高性能锂电铜箔和电子电路铜箔的研发、生产及销售，其推出的RTF1-4代铜箔已在高频线路板中获得广泛应用。
新思界
行业分析人士表示，RTF铜箔综合性能优良，应用前景广阔。未来随着数据中心、高速通信等行业发展速度加快，RTF铜箔市场空间将得到进一步扩展。在行业发展初期，我国RTF铜箔产能较低，需求高度依赖进口。未来随着技术进步，我国RTF铜箔产能有望扩张，产量将进一步增长。
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