无胶挠性覆铜板，指不含胶粘剂层，仅包含铜箔和绝缘基膜二层结构的挠性覆铜板。无胶挠性覆铜板具备安全可靠性高、耐高温、介电损耗低、可加工性好、轻薄化等优势。
近年来，随着行业景气度提升，我国无胶挠性覆铜板研发热情持续高涨，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法》、《一种无胶挠性覆铜板及其制备方法》、《一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板》、《一种工艺简便的无胶单面挠性覆铜板的制备方法》、《一种白色无胶双面挠性覆金属箔层压板及其制备方法》等。在此背景下，我国无胶挠性覆铜板技术水平有望提高。
无胶挠性覆铜板在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括汽车电子、消费电子、航空航天、国防军工以及通信系统等。在汽车电子领域，无胶挠性覆铜板可用于新能源汽车电池管理系统、自动驾驶传感器以及车载信息娱乐系统中；在消费电子领域，其可用于智能手机、智能穿戴设备中；在航空航天领域，其可用于航空电子设备中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年无胶挠性覆铜板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在应用需求带动下，无胶挠性覆铜板市场规模不断增长。2025年全球无胶挠性覆铜板市场规模达到近10亿美元，同比增长超过5%。未来随着技术成熟度提升以及应用范围持续扩展，无胶挠性覆铜板行业景气度将进一步提升。预计到2030年，全球无胶挠性覆铜板市场规模将突破15亿美元。
全球无胶挠性覆铜板市场主要集中于日本，代表企业包括日本旗胜株式会社（Nippon Mektron）、日本新日铁化学株式会社（Nippon Steel Chemical）、日本日东电工株式会社（Nitto Denko）、日本株式会社村田制作所（Murata Manufacturing）等。在本土方面，我国无胶挠性覆铜板主要生产商包括广新离子束、福斯特、生益科技、金鼎电子、方邦股份等。金鼎电子推出的无胶挠性覆铜板已成功进入LG、三星电子等企业供应链体系中。
新思界
行业分析人士表示，无胶挠性覆铜板在众多领域有所应用，未来随着下游行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。在行业发展初期，全球无胶挠性覆铜板市场被日本占据主导。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国无胶挠性覆铜板市场国产化进程有望加快。
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