CMP抛光垫修整器，指在半导体制造过程中对CMP抛光垫表面平整度及质量进行修整的工具。CMP抛光垫修整器具备填充孔隙、表面活化、提高研磨效率等作用，在半导体制造领域需求旺盛。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于CMP抛光垫修整器的研究，带动其相关发明专利以及实用新型专利数量不断增加，主要包括《一种CMP设备用抛光垫修整器及其制备方法》、《一种组合式CMP抛光垫修整器及其制造方法专利》、《一种抛光垫修整器、抛光垫及硅片》、《一种具有金刚石柱状晶簇的CMP抛光垫修整器及其制备方法》等。未来随着研究深入，我国CMP抛光垫修整器行业发展速度有望加快。
CMP抛光垫修整器通常以金刚石为修整介质。金刚石是一种含碳矿物，具备耐磨损、硬度高、热导率高等特点，在刀具、磨具制造过程中应用较多。经过多年发展，我国已成为全球人造金刚石生产大国，产能占据全球近九成。CMP抛光垫修整器可通过金刚石颗粒对于CMP抛光垫进行修整抛光。受益于我国金刚石供应充足，CMP抛光垫修整器行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年中国CMP抛光垫修整器行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，CMP抛光垫修整器主要应用于半导体制造过程中，对于晶圆表面平坦化效果起到重要作用。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2025年我国大陆8英寸以上晶圆月产能超过1000万片，同比增长近15%。未来伴随下游行业发展速度加快，我国CMP抛光垫修整器市场空间将得到进一步扩展。
全球CMP抛光垫修整器主要生产企业包括韩国Saesol Diamond公司、美国3M公司、美国Entegris公司等。在本土方面，与海外发达国家相比，我国CMP抛光垫修整器行业起步较晚，具备其研发及生产实力的企业数量较少。森博机械、晶钻科技、奕斯伟材料、沃尔德金刚石工具等为我国已布局CMP抛光垫修整器研发赛道的企业。
新思界
行业分析人士表示，随着我国半导体产业发展速度加快，CMP抛光垫修整器应用需求不断增长。近年来，我国CMP抛光垫修整器研发热情持续高涨，已取得众多新进展。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国CMP抛光垫修整器市场国产化进程有望加快。
关键字：
