300mm硅片（12英寸硅片）需求增速有望加快 我国建设项目数量不断增多

　　硅片，是半导体制造的关键基础材料，主要用来生产集成电路，通常将200mm及以上的硅片称为大硅片。300mm硅片，是指直径为300mm的硅片，也称12英寸硅片。

 

　　300mm硅片主要应用在存储芯片、中央处理器芯片、图形处理器芯片、IGBT、MOSFET、传感器等制造方面，进而应用在通信、手机、计算机、硬盘、汽车、数据中心、云计算、人工智能等众多领域。

 

　　近年来，人工智能、新能源汽车市场蓬勃发展，高算力芯片、功率器件、图像传感器、车规级芯片等需求旺盛，拉动市场对大硅片需求快速上升。现阶段，大硅片是硅片市场中的主流产品。

 

　　2024年，受需求疲软、库存调整等因素影响，全球硅片出货量同比下降。2025年，硅片行业复苏，对比来看，200mm及以下硅片出货量仍呈现下降态势，300mm硅片出货量增长，是硅片市场需求上升的主要驱动力。2025年上半年，全球300mm硅片出货量同比增速超过10.0%。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国300mm硅片（12英寸硅片）行业研究及十五五规划分析报告》显示，硅片经研磨、抛光、清洗等工序加工可以获得晶圆，晶圆通过光刻、刻蚀、离子注入等工序可以制造芯片。近年来，全球晶圆工厂建设数量不断增多，根据国际半导体产业协会（SEMI）公布数据，2025年全年，全球预计启动18座新晶圆厂建设。未来随着新增晶圆工厂进入投产期，将拉动300mm硅片需求迅速释放。

 

　　预计2025-2030年，全球300mm硅片市场规模将以7.7%左右的年复合增长率上升；预计发展到2030年，全球300mm硅片市场规模将达到193亿美元。硅片特别是大硅片研制具有开发周期长、投入成本高、发展风险大的特点，全球300mm硅片市场集中度高，日本、中国台湾、德国及韩国企业处于主导地位。

 

　　我国300mm硅片生产企业主要有上海硅产业集团股份有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、北京奕斯伟科技集团有限公司、上海超硅半导体股份有限公司等。其中，上海硅产业集团股份有限公司截至2025年6月300mm半导体硅片产能达到75万片/月。

 

　　但国内300mm硅片企业在全球市场中的份额占比合计不足5.0%，未来还有巨大增长空间。新思界行业分析人士表示，近两年，我国300mm硅片行业产能还在扩张，2025年上海市重大建设项目计划清单中，上海超硅半导体股份有限公司超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目、上海新昇半导体科技有限公司新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目入选。

 

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