高纯钽靶材，指以高纯度钽（Ta）为原材料制成的溅射靶材。高纯钽靶材具备耐腐蚀、高温稳定性好、抗原子迁移能力强、抗氧化等特点，在集成电路物理气相沉积工艺中应用广泛。
2025年5月，由中国国际经济技术合作促进会发布的团体标准《T/CIET 1296—2025 集成电路用高纯钽靶材》正式实施，文件针对集成电路用高纯钽靶材的检验规则、技术要求、试验方法、包装、运输及标志等内容进行了明确规范，中研标准化技术研究院（北京）有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司等为该标准主要起草单位。在此背景下，我国高纯钽靶材行业将逐渐往规范化方向发展。
金属钽为高纯钽靶材核心原材料。钽是一种稀有过渡金属，具备熔点高、耐腐蚀、介电常数高等特点，在航空航天、能源以及光电器件等领域应用较多。我国地域辽阔，钽资源较为丰富，占据全球总储量近两成。但目前，我国钽矿存在资源品位低、开采难度大、加工能力不足等问题，无法满足高纯钽靶材生产需求。原材料供应不足将为我国高纯钽靶材行业发展来带一定挑战。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年中国高纯钽靶材市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，物理气相沉积主要应用于集成电路沉积铜互连工艺中，高纯钽靶材为其关键耗材。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2025年1-10月，我国集成电路产量达到3866亿块，同比增长10.2%。未来随着下游行业发展速度加快，我国高纯钽靶材市场需求将日益旺盛。
我国高纯钽靶材市场主要参与者包括东方钽业、江丰电子、有研新材、欧莱新材等。东方钽业专注于稀有金属钽、铌及合金的研发、生产及销售，其推出的高纯钽靶材已在半导体制造领域获得广泛应用。据东方钽业企业半年报显示，2025年上半年公司钽铌及其合金制品实现营收7.8亿元。
新思界
行业分析人士表示，随着我国集成电路产量持续增长，高纯钽靶材作为其制备关键耗材，市场空间不断扩展。目前，受原材料供应不足以及技术壁垒高等因素限制，我国高纯钽靶材产量较低。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国高纯钽靶材行业发展速度将进一步加快。
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