短波红外成像芯片，指波长范围在1.4~3微米之间红外波段的成像芯片。短波红外成像芯片具备成像能力好、环境适应性强、分辨率高、多光谱兼容性好等特点，在半导体制造、工业检测、自动驾驶、消费电子、国防军工等众多领域拥有广阔应用前景。
按照技术路线不同，短波红外成像芯片可分为胶体量子点短波红外成像芯片、III-V族化合物短波红外成像芯片、碲镉汞短波红外成像芯片三种类型。胶体量子点短波红外成像芯片采用硫化铅（PbS）、碲化汞（HgTe）量子点作为吸光层，可在低温环境中使用，为短波红外成像芯片市场新兴产品。未来随着胶体量子点短波红外成像芯片市场占比提升，短波红外成像芯片行业景气度将进一步提高。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年中国短波红外成像芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，短波红外成像芯片在众多领域拥有广阔应用前景，包括半导体制造、工业检测、自动驾驶、消费电子、国防军工等。在半导体制造领域，短波红外成像芯片可用于CMOS晶圆异质集成过程中；在工业检测领域，其可用于工业产品无损检测过程中；在自动驾驶领域，其可安装于车载雷达系统中。未来随着研究深入，短波红外成像芯片应用范围还将进一步扩展。
在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，欧美以及日本等国占据全球短波红外成像芯片市场主导地位。法国林瑞德公司（Lynred）、美国雷神技术公司（Raytheon Technologies）、日本滨松光子学株式会社（Hamamatsu）等为全球知名短波红外成像芯片生产商。林瑞德推出的短波红外成像芯片已在工业检测、智慧安防等领域获得应用。
在本土方面，我国短波红外成像芯片主要生产企业包括英睿红外、睿创微纳等。英睿红外专注于红外热成像技术及其相关产品的研发、生产及销售，已具备胶体量子点短波红外成像芯片自主研发及生产实力。2025年11月，英睿红外完成天使轮融资，资金将用于短波红外成像芯片的研发工作中。
新思界
行业分析人士表示，短波红外成像芯片用途广泛，未来随着市场需求逐渐释放，其行业发展空间将进一步扩展。胶体量子点短波红外成像芯片综合性能优良，为短波红外成像芯片市场新兴产品。目前，我国企业已具备高性能短波红外成像芯片自主研发实力，未来其行业景气度将得到进一步提升。
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