光电互联芯片，指采用光子学技术替代或辅助传统电学互联的元器件。光电互联芯片具备功耗低、抗干扰能力强、集成度高、体积小、响应速度快等特点，在数据传输、消费电子、医疗卫生、汽车电子以及工业自动化等领域应用广泛。
近年来，国家对于光电互联芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》等。未来随着国家政策支持，我国光电互联芯片行业发展速度将进一步加快。
光电互联芯片种类丰富。按照功能不同，光电互联芯片可分为高速光模块电芯片、激光器芯片以及探测器芯片等；按照光结构不同，可分为边发射芯片以及面发射芯片等。光模块电芯片可用于光模块的光电信号处理过程中，具备传输能耗低、密度高、生产流程简单等优势。未来随着细分产品应用需求不断增长，我国光电互联芯片行业景气度有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026年中国光电互联芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，光电互联芯片在众多领域应用广泛，包括数据传输、消费电子、医疗卫生、汽车电子以及工业自动化等。在数据传输领域，光电互联芯片可实现数据中心服务器、网络交换机以及存储设备之间的数据传输，该领域为其最大需求端。近年来，随着国家政策支持以及技术进步，我国数据中心建设进程度不断加快。据国家工信部统计数据显示，截至2024年底，我国三家基础电信企业为公众提供的数据中心机架数达83万架，其中东部地区占比71.1%。在此背景下，光电互联芯片市场需求将日益旺盛。
杭州诺万芯微电子科技有限责任公司（Novachip）为我国光电互联芯片主要生产商，占据市场较大份额。目前，诺万芯自主研发的AEC有源互联芯片以及光互联电芯片已在数据中心场景获得广泛应用。
新思界
行业分析人士表示，光电互联芯片作为数据中心重要组件，应用需求旺盛。未来随着下游行业发展速度加快，光电互联芯片市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备光电互联芯片自主研发及生产实力，未来随着技术进步，其高性能产品市场占比将得到进一步提升。
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