以太网交换芯片，指能够在多个网络端口间实现数据包高速、低延迟、准确转发的专用集成电路。以太网交换芯片具备吞吐量高、可编程、集成度高等特点，在数据中心、汽车电子、物联网以及工业自动化等众多领域需求旺盛。
以太网交换芯片种类丰富。按照端口速率与容量不同，以太网交换芯片可分为10G、25G、40G、100G等类型；按照用途不同，可分为车载以太网交换芯片、网通以太网交换芯片、数据中心以太网交换芯片、工业以太网交换芯片等；按照功能与架构不同，可分为集成式以太网交换芯片以及独立以太网交换芯片等。
以太网交换芯片在众多领域需求旺盛，主要包括数据中心、汽车电子、物联网以及工业自动化等。在数据中心领域，以太网交换芯片可用于AI服务器、存储设备的数据交换及转发；在汽车电子领域，其可用于车载数据传输场景；在物联网领域，其可用于物联网网关设备中；在工业自动化领域，其可用于工业设备、控制器以及传感器的数据传输场景。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年中国以太网交换芯片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在应用需求带动下，以太网交换芯片行业发展速度不断加快。2024年全球商用以太网交换芯片市场规模达到近260亿美元，同比增长超过5%。未来随着技术进步以及应用范围不断扩展，以太网交换芯片市场规模还将进一步增长。预计到2030年，全球以太网交换芯片市场规模将突破350亿美元。
全球以太网交换芯片主要生产企业包括美满电子科技公司（Marvell）、美国思科公司（Cisco）、美国博通公司（Broadcom）、台湾瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor）等。在我国大陆方面，智芯微、菲菱科思、楠非微电子、云合智网、裕太微等为我国以太网交换芯片市场主要参与者。裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，具备车载以太网交换芯片以及网通以太网交换芯片规模化生产实力。
新思界
行业分析人士表示，以太网交换芯片作为一种专用集成电路，在众多领域拥有广阔应用前景。未来随着市场需求逐渐释放，以太网交换芯片行业发展速度有望加快。目前，我国已有多家企业布局以太网交换芯片行业研发及生产赛道，未来随着技术进步，其产能有望扩张，产量将进一步增长。
关键字：
