GPP芯片，全称为玻璃钝化芯片，指涂覆有玻璃涂层的半导体器件。GPP芯片具备耐高电压、安全可靠性高、热稳定性好、工艺适应性强、抗干扰能力强等诸多优良特性，适用于工业控制、汽车电子、通信系统、绿色能源等众多领域。
GPP芯片制备方法包括电泳法、刀刮法以及光阻法三种。光阻法指先利用化学气相沉积工艺，在PN结表面形成SIPOS膜，再利用光刻工艺在晶片表面覆盖一层光阻玻璃，最后经过烧结制得成品，该法具备参数易控制、成品质量好等优势，适合进行连续化生产，未来有望成为GPP芯片主流制备方法。未来随着技术进步，我国高品质GPP芯片市场占比将得到进一步提升。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于GPP芯片的研究，已获得多项相关专利，主要包括《一种GPP芯片制作工艺》、《一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法》、《一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺》等。在此背景下，我国GPP芯片行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国GPP芯片（玻璃钝化芯片）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，GPP芯片含有三层钝化保护结构，具备高温反偏性能以及安全可靠性，适用于众多领域。在工业控制领域，GPP芯片可用于工业自动化控制系统中；在汽车电子领域，其可用于新能源汽车刹车控制系统以及车载电源中；在通信系统领域，其可用于5G通信网络接入场景。未来随着市场需求日益旺盛，GPP芯片行业发展空间将得到进一步扩展。
我国GPP芯片主要生产企业包括扬州杰利半导体有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、山东科芯电子有限公司、山东宝乘电子有限公司等。杰利半导体专注于半导体分立器件芯片的研发、生产及销售，拥有多项GPP芯片相关专利。目前，杰利半导体已拥有光阻工艺GPP芯片生产线，日均下线产能超过5万片，产品质量及生产规模达到全球领先。
新思界
行业分析人士表示，GPP芯片作为一种高性能集成电路，在众多领域应用广泛。未来伴随我国汽车电子、5G通信等行业发展速度加快，GPP芯片市场空间将得到进一步扩展。近年来，我国企业不断加大对于GPP芯片制备方法的研究，已取得众多新进展。预计未来一段时间，随着技术创新水平不断提升，我国高性能GPP芯片市场占比将进一步提高。
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