脑信号采集芯片是脑机接口（BCI）系统中负责信号放大、滤波、模数转换与初步预处理的核心硬件单元，其核心价值在于实现微弱脑电信号的低噪声提取、高效转换与低功耗传输，是决定BCI系统响应速度、信号精度与设备小型化的关键器件。
区别于通用模拟芯片，脑信号采集芯片专为脑电信号“微伏级、高噪声、低频率”的特性定制优化。在中低端市场，国内脑信号采集芯片企业已凭借性价比优势实现突围，针对消费级智能穿戴、科研级基础实验等场景，推出低通道数（≤32 通道）、高性价比的通用型芯片。
国内脑信号采集芯片企业通过简化非核心功能模块、采用成熟CMOS工艺降低成本。例如，华为海思的消费级芯片成本仅为国外同类产品的1/3，已广泛应用于脑电耳机、专注力训练仪等设备，在中低端市场渗透率超30%，积累了市场验证经验与资金储备。
核心技术攻坚层面，国内正构建“高校+科研院所+企业”的协同创新体系，聚焦高端医疗级芯片的关键痛点。清华大学、中科院微电子所等机构在低噪声放大电路、多通道同步技术等基础研究领域取得突破；上海燧原、深圳清微等企业聚焦医疗级芯片，突破多模态信号融合处理等核心技术，其研发的128通道芯片已进入临床验证阶段。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年全球及中国脑信号采集芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，当前，低功耗、高通道数（≥64通道）芯片成为主流需求，国产脑信号采集芯片在中低端市场渗透率已超30%，但高端医疗级市场仍由国外企业主导，企业格局呈现“全球巨头+本土新锐”竞争态势。
国外头部企业包括TI（通用型龙头）、ADI（高精度标杆）、Neuralink（定制化先锋）、美敦力（医疗级专用）；国内企业中，华为海思、中星微主攻消费级与工业级芯片，北京君正、上海燧原聚焦医疗级高精度产品，深圳博睿康通过“芯片+设备”一体化模式实现技术转化，已获批相关医疗器械配套资质。
新思界
产业研究人士认为，供应链层面，国内半导体制造企业（如中芯国际）的成熟工艺（40nm、28nm）已能满足中高端芯片生产需求，封装测试企业（如长电科技）的SiP封装技术逐步成熟，为脑信号采集芯片国产化提供了制造保障，为脑机接口产业的自主可控发展奠定核心硬件基础。
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