硅光芯片，指基于硅基材料，利用CMOS工艺制成的一种新型集成电路。硅光芯片具备集成度高、传输速度快、制造成本低、工作波长范围宽、带宽高等特点，在数据中心、消费电子、量子计算、人工智能、光通信等众多领域拥有广阔应用前景。
单晶硅常用作硅光芯片衬底材料。单晶硅是一种高纯度单质硅，具备光电转换效率高、线性稳定性好、抗干扰能力强、热稳定性好等特点，在半导体制造以及光伏电池制造过程中应用较多。无坩埚悬浮区熔法以及坩埚直拉法为单晶硅主流制备方法。近年来，随着技术进步，我国单晶硅产量不断增长。2024年我国单晶硅产量达到近100万吨，同比增长超过50%。在此背景下，我国硅光芯片行业发展速度有望加快。
硅光芯片在众多领域拥有广阔应用前景，包括数据中心、消费电子、量子计算、人工智能、光通信等。在数据中心领域，硅光芯片可用于数据中心高速互联场景；在消费电子领域，其可用于AR/VR眼镜、智能手表等消费电子产品的光学相控阵技术中；光通信领域，其可将半导体激光器与硅基光学元件集成于光模块中，该领域为其最大需求端。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国硅光芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，近年来，随着技术进步以及应用需求增长，我国5G基站建设进程不断加快。据国家工信部统计数据显示，截至2024年底，我国累计建成开通5G基站总数达425.1万个，5G用户普及率超71%。未来随着市场需求逐渐释放，硅光芯片作为5G基站前传链路重要组件，市场空间将得到进一步扩展。
受市场前景吸引，我国已有多家企业布局硅光芯片行业研发及生产赛道，主要包括中际旭创、源杰科技、海光芯正、赛微电子、仕佳光子、映讯芯光、国科光芯、长光华芯等。赛微电子专注于MEMS芯片的研发、生产及销售，已掌握MEMS硅光芯片核心制备技术。据赛微电子企业半年报显示，2025年上半年公司实现营收5.7亿元。
新思界
行业分析人士表示，硅光芯片作为一种高性能集成电路，在光通信领域拥有广阔应用前景。未来随着我国5G基站建设进程加快，硅光芯片市场需求将进一步增长。随着行业景气度提升，我国硅光芯片研发热情持续高涨，已有多家企业掌握其核心制备技术。
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