锡焊粉，指以锡为主要原料，通过添加不同比例的铜、铋、铅、银等金属配制而成的合金粉末。锡焊粉需具备粒径均匀、导电性佳、高温稳定性好、氧含量低、纯度高等特点，在消费电子、半导体封装、金属冶炼、新能源以及航空航天等众多领域应用广泛。
锡焊粉制备方法包括离心雾化法、气体雾化法、超声波雾化法以及熔融分散法等。离心雾化法指利用离心力将熔融金属锡液滴甩出并雾化成粉，进而制得成品，该法具备参数易控制、成品质量好等优势，但对设备要求较高；超声波雾化法为锡焊粉新兴制备方法，该法利用超声波振动使熔融金属锡雾化成细小液滴，再经过冷却、干燥等流程制得成品，该法具备操作流程简单、能耗低等优势，适合进行连续化生产。
锡焊粉作为一种焊接材料，在众多领域应用广泛。在消费电子领域，锡焊粉可用于智能手机、平板电脑等消费电子产品主板、电源模块的焊接过程中；在半导体封装领域，其可用于晶圆表面贴装技术（SMT）中；在金属冶炼领域，其可用于锡铅合金制造过程中。根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国锡焊粉市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，受益于应用需求日益旺盛，我国锡焊粉市场规模不断增长，2024年同比增长超过10%。
2024年1月1日，由国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》正式实施，文件明确将锡焊粉纳入前沿材料目录。未来伴随国家政策支持，我国锡焊粉行业发展速度将有所加快。
全球锡焊粉市场主要参与者包括德国贺利氏集团控股股份有限公司（Heraeus）、美国爱法焊锡制品有限公司（ALPHAmetals）、日本千住金属工业株式会社（SMIC）、法国意普斯公司（IPS）等。在本土方面，我国锡焊粉主要生产企业包括有研粉材、博瑞锡业、云南锡业等。有研粉材为我国铜基和锡基粉体材料代表企业，其推出的锡焊粉已在半导体封装环节获得广泛应用。
新思界
行业分析人士表示，锡焊粉作为一种焊接材料，应用前景较好。未来随着市场需求逐渐释放，我国锡焊粉行业发展速度有望加快。受益于国家政策支持以及技术进步，我国锡焊粉市场空间有望扩展。与海外发达国家相比，我国锡焊粉行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其研发及生产实力。
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