SOI硅片，又称绝缘体上硅，是一种由二氧化硅绝缘埋层、单晶硅器件层以及底部硅衬底三层结构组成的先进半导体材料。SOI硅片具备工作温度范围宽、静态功耗低等特点，可用于制造CMOS逻辑电路、MEMS传感器以及压力传感器。
SOI硅片主要制备技术包括外延层转移技术（ELTRAN）、键合再减薄技术（BESOI）、注氧隔离技术（SIMOX）以及键合注入相结合技术（Smart-Cut）等。外延层转移技术通过在结构中引入多孔硅，进而控制键合晶片分裂，能有效提升SOI硅片的良品率；注氧隔离技术包含氧离子注入以及高温退火两个步骤，能有效改善硅片的散热性以及抗辐射性能。
近年来，为规范市场发展，我国有关部门已出台多项SOI硅片相关行业标准及团体标准。2023年1月，上海市电力行业协会发布团体标准《T/SEPA4—2022局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术第1部分：基于SOI硅片的工艺规范》，文件针对光纤超声传感器探头用SOI硅片的工艺要求、检验要求以及工艺流程进行了明确规范。未来随着行业标准不断完善，我国SOI硅片质量将有所提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国SOI硅片（绝缘体上硅）行业研究及十五五规划分析报告》显示，SOI硅片在电子电气领域拥有广阔应用前景，其可用于制造CMOS逻辑电路、MEMS传感器以及压力传感器等。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2025年前三季度，我国集成电路产量达到3819亿块，同比增长8.6%。未来随着市场需求逐渐释放，我国SOI硅片行业发展空间将进一步扩展。
全球SOI硅片市场主要参与者包括日本东芝株式会社（TOSHIBA）、法国Soitec SA公司、美国IBM公司等。法国Soitec SA公司为全球最大SOI硅片供应商，拥有多项相关专利。在本土方面，我国SOI硅片主要生产企业包括沪硅产业、超硅半导体、中化学天康等。超硅半导体专注于半导体硅片的研发、生产及销售，正在积极推进关于薄层SOI硅片的研发工作。
新思界
行业分析人士表示，SOI硅片作为先进半导体材料，市场需求旺盛。未来随着下游行业景气度提升，我国SOI硅片市场空间将近一步扩展。近年来，随着技术进步，我国已有多家企业布局SOI硅片行业研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。
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