HVLP-4铜箔的全称是第四代高频超低轮廓铜箔，是制造高端印制电路板的关键原材料，主要应用于AI服务器、5G通信等对信号传输效率要求极高的领域。近期，英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，这一消息推动了全球M9覆铜板材料市场需求增长。HVLP-4铜箔作为M9覆铜板的关键材料之一，其市场需求在今后几年将会迎来快速增长。
铜箔是PCB信号传输的“道路”，在覆铜板成本中占比高达42%，是决定CCL性能的核心材料。传统铜箔表面粗糙，会导致信号在传输时衰减严重、延迟增加，特别是在高速高频场景下更加明显，HVLP-4铜箔通过将表面粗糙度（Rz值）大幅降低，能显著降低信号传输损耗，确保数据高速、稳定、完整地传输。除了超低粗糙度，HVLP-4铜箔还需具备低信号损耗、高剥离强度以及良好的热稳定性等特性，以满足高频高速基板的苛刻要求。
HVLP-4铜箔生产技术壁垒高，对于产品表面处理技术、抗氧化层处理技术、平坦化处理技术、瘤化微细颗粒技术以及耐热层处理技术等均有较高要求，同时对于产品指标的精细要求会导致良率相对上代产品下降。目前，随着高频高速基板要求的进一步提升，铜箔行业正朝着更低粗糙度的方向发展，HVLP-5铜箔产品正在开发中。
当前，全球HVLP-4铜箔市场呈现出下游需求爆发式增长，而供给端则较为紧张的形势。AI服务器需求增长以及英伟达等企业AI新产品M9覆铜板应用的确认使得HVLP-4铜箔需求高速增长。全球HVLP-4铜箔生产企业主要包括日本三井金属、台湾金居等，在全球市场上占据主导地位。
新思界产业研究中心整理发布的《
2025-2029年全球及中国HVLP4铜箔行业研究及十五五规划分析报告》显示，近年来，国内企业在HVLP铜箔领域也在不断加速布局，铜冠铜箔、诺德股份、德福科技等企业也已推出HVLP-4铜箔产品。安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年10月18日，主营业务为各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，是国产HVLP铜箔龙头企业，其生产的HVLP 4代铜箔在台系CCL（覆铜板）厂家验证顺利。诺德新材料股份有限公司成立于2015年12月31日，其高频低损耗铜箔HVLP-4已实现量产突破，并进入规模化应用阶段。九江德福科技股份有限公司成立于1985年，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，目前已具备HVLP-4铜箔每月数千吨的稳定供货能力，在客户产线中实现稳定应用，良率超过95%。
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