智能座舱SoC芯片，又称智能座舱系统级芯片，指能够处理多个单元和接口电路的汽车芯片。智能座舱SoC芯片具备算力高、集成度高、安全可靠性高、能够同时运行多个操作系统等特点，在乘用车以及商用车中需求旺盛。
智能座舱SoC芯片核心技术包括数据采集技术、多核异构设计、低延迟通信技术等。多核异构设计能够将硬件集成于单一芯片，提升数据处理速度。未来随着技术进步，智能座舱SoC芯片行业发展态势将持续向好。
智能座舱SoC芯片主要应用在智能座舱中。与传统座舱相比，智能座舱具备较高集成度，可利用单个SoC芯片驱动座舱内多个屏幕，包括中控屏、仪表显示屏、主驾屏、副驾屏以及HUD等。近年来，伴随技术成熟度提升以及用户需求升级，我国智能座舱市场渗透率不断提高，2025年上半年达到近70%。在此背景下，智能座舱SoC芯片行业发展将迎来机遇。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年全球及中国智能座舱SoC芯片产业深度研究报告》显示，2024年我国智能座舱SoC芯片市场规模达到近150亿元，同比增长超过30%。预计未来一段时间，随着国家政策支持以及汽车行业逐渐往智能化方向发展，我国智能座舱SoC芯片市场规模还将进一步增长，到2030年将突破650亿元。
全球智能座舱SoC芯片行业集中度较高，头部优势企业占据市场较大份额。日本瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics）、美国高通公司（Qualcomm）和超威半导体公司（AMD）为全球智能座舱SoC芯片主要生产商，其中美国高通占据市场近七成份额。在本土方面，我国智能座舱SoC芯片市场主要参与者包括星宸科技、瑞芯微、芯擎科技、华为海思、联发科等。
华为海思为我国端到端板级芯片和模组解决方案供应商，其推出的智能座舱SoC芯片包括麒麟9610A芯片、麒麟990A芯片、麒麟9000A芯片等，麒麟9610A芯片已在问界M9、问界M5智驾版等车型获得应用。未来随着本土企业持续发力，我国智能座舱SoC芯片行业发展速度有望加快。
新思界
行业分析人士表示，智能座舱SoC芯片作为车载SoC芯片细分产品，应用前景广阔。未来随着市场需求逐渐释放，我国智能座舱SoC芯片行业空间将得到进一步扩展。近年来，我国企业正在积极推进对于智能座舱SoC芯片的研发及生产，未来行业将逐渐往高性能方向发展。
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