电解厚铜箔，指厚度大于2oz（70μm）的铜箔。电解厚铜箔具备导热性佳、导电性好、机械加工性好、安全可靠性高等优势，在印制电路板制造、新能源汽车、工业控制等领域应用较多。
按照厚度不同，电解厚铜箔可分为一般厚度电解铜箔以及超厚电解铜箔。超厚电解铜箔指厚度大于300μm极其以上的铜箔，具备极佳导热性，在电子设备散热、电力传输等领域有所应用。按照工艺及特性不同，超厚电解铜箔可分为超低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF）、低轮廓超厚电解铜箔（LP-HTE）等。
受益于本土企业及相关科研机构持续发力，我国电解厚铜箔相关专利数量不断增加，主要包括《一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺》、《一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备》、《一种超厚电解铜箔用添加剂、制备方法及应用》、《一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法》等。未来随着研究深入，我国电解厚铜箔技术水平将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国电解厚铜箔市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，电解厚铜箔应用范围较广，主要包括印制电路板制造、新能源汽车、工业控制等。在印制电路板制造领域，电解厚铜箔可用作印制电路板导电层；在新能源汽车领域，其可用于新能源汽车高压平台充电桩中；在工业控制领域，其可用于伺服驱动器以及大功率变频器等设备中。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国印制电路板行业发展速度有所加快。2024年我国印制电路板市场规模同比增长超过5%。在此背景下，我国电解厚铜箔市场需求将进一步增长。
我国电解厚铜箔主要生产企业包括联合铜箔、华中铜业、诺德股份等。联合铜箔已推出两代高性能电解厚铜箔，产品已在高端印制电路板制造过程中获得应用。诺德股份已掌握超厚电解铜箔,核心制备技术，据其企业年报显示，2024年公司铜箔库存量达到2364吨。
新思界
行业分析人士表示，电解厚铜箔适用范围较广，未来随着我国印制电路板行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。近年来，随着行业景气度提升，我国已有多家企业布局其研发及生产赛道。预计未来一段时间，随着技术进步，我国电解厚铜箔行业发展态势将持续向好。
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