BCB光刻胶即苯并环丁烯光刻胶，是半导体封装和微电子制造领域的关键材料，具有极高的技术壁垒和市场价值。BCB光刻胶分为干法蚀刻型BCB光刻胶、负性光敏型BCB光刻胶。
BCB光刻胶具有低介电常数、高热稳定性、高平坦化等性能，可以应用在半导体先进封装、光模块、射频芯片、HBM存储等场景，进一步延伸至航空航天、人工智能、高频通信、液晶显示、新能源汽车等领域。
光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，技术水平直接影响着芯片制造的精度、良率与性能。光刻胶技术壁垒高，高端市场由日本JSR、东京应化、杜邦、陶氏化学等日美企业垄断，我国依赖进口。BCB光刻胶为高端光刻胶重要细分，利润率高，但市场长期由美国陶氏化学垄断。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年BCB（苯并环丁烯）光刻胶行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，BCB光刻胶国产化需突破单体合成、光敏剂配方、工艺、设备等多方面壁垒，在单体方面，BCB光刻胶合成单体包括BCB单体、4Br-BCB等。BCB单体合成设计多步聚合反应，技术门槛高，目前国内突破企业较少，主要包括绵阳达高特科技有限公司、天津创玮新材料有限公司等。
BCB光刻胶国产化突破也离不开政策强力支持。近年来，国家层面出台了一系列鼓励性、支持性及税收优惠政策，助力高端光刻胶研发，其中《国家集成电路产业投资基金三期规划》明确将光刻胶等半导体材料列为重点投资领域。国家战略与资本支持，为BCB单体及BCB光刻胶国产化提供了良好外部条件。
近年来，光引聚合、八亿时空、恒坤新材、南大光电、彤程新材等企业在光刻胶领域不断突破，高端光刻胶市场由国外企业垄断的格局正在逐步改变。其中光引聚合（北京光引聚合科技有限公司）联合国内顶级科研院所，成功攻克BCB光刻胶全产业链（包括BCB单体合成、光敏剂配方、旋涂工艺等方面）技术难关，成为国内首家具备吨级量产能力的企业，目前其BCB光刻胶项目已正式落户肥城化工产业园。
新思界
行业分析人士表示，BCB光刻胶是高端光刻胶的重要细分，其低损耗、高平坦化特性更适配5G、AI等高频高速场景，市场发展前景广阔。BCB光刻胶合成需突破单体纯化、光敏剂配方等多方面难题，目前陶氏化学几乎垄断BCB光刻胶市场，我国企业正通过技术突破快速崛起，未来国产BCB光刻胶有望迎来大规模商业化应用。
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