高边开关（HSD），又称高边驱动开关，指通过功率MOSFET的导通与关断，实现对负载智能控制的半导体开关器件。高边开关具备电流检测、负载短路保护、过温保护等功能，灵活性高、功耗低、安全可靠性高、轻量化等为其主要特点，在汽车制造领域拥有广阔应用前景。
合封工艺和集成工艺为高边开关核心工艺。合封工艺主要应用于高边开关封装阶段，能够通过平铺或堆叠方式将控制芯片和功率器件装入同一封装体；集成工艺以垂直沟道BCD集成工艺为代表，具备安全可靠性高、短互连、共衬底等特点。近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国高边开关集成工艺不断进步，这将为高边开关行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国高边开关（HSD）行业研究及十五五规划分析报告》显示，高边开关属于车载半导体开关器件，在汽车制造领域拥有广阔应用前景。据中国汽车工业协会统计数据显示，2025年1-7月，我国汽车产量达到1823.5万辆，销量达到1826.9万辆。一辆汽车中通常需要安装80~90个高边开关，以控制其容性、感性以及阻性负载。伴随我国汽车行业发展速度加快，高边开关市场空间进一步扩展。2024年我国高边开关市场规模达到近40亿元。
全球高边开关市场主要参与者包括日本罗姆半导体集团（ROHM）、德国英飞凌公司（Infineon）、意法半导体公司（ST）、美国安森美半导体公司（ON Semiconductor）等。在本土方面，我国高边开关主要生产企业包括南芯科技、纳芯微、稳先微、瓴芯微、帝奥微、希荻微等。2025年8月，南芯科技正式发布第二代车规级高边开关SC77450CQ，采用垂直沟道BCD集成工艺制得，具备绝对过热保护、相对过热保护、对地短路自关断等功能。
虽然应用前景广阔，但我国高边开关行业发展仍面临一定挑战。一方面，与传统继电器和保险丝等开关方案相比，高边开关设计难度较大，其高性能产品制备技术长期被海外发达国家垄断；另一方面，高边开关生产成本较高，将对企业盈利带来一定影响。
新思界
行业分析人士表示，高边开关作为一种高性能半导体开关器件，在汽车制造领域需求旺盛。未来伴随我国新能源汽车行业景气度提升，高边开关市场空间将进一步扩展。与海外发达国家相比，我国高边开关行业起步较晚，高性能产品市场占比较低。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升自身竞争实力及技术水平。
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