M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数低、介电损耗极低、高温稳定性好、导热性佳、介电常数稳定等优势，目前已在AI算力基础设施、5G通信、汽车电子等众多领域展现出潜在应用价值。
M9覆铜板主要原材料包括HVLP铜箔、电子玻纤布、球形硅微粉、苊烯树脂以及碳氢树脂等。球形硅微粉具备可填充性高、耐热性好、介电常数低以及流动性好等优势，作为填充材料，在M9覆铜板制备过程中应用较多。水热合成法、溶胶-凝胶法、等离子体法等为球形硅微粉主要制备方法。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。
M9覆铜板在众多高新技术领域拥有潜在应用价值，主要包括AI算力基础设施、5G通信、汽车电子等。在AI算力基础设施领域，M9覆铜板作为最高标准等级的高频高速覆铜板，可用于AI服务器制造过程中；在5G通信领域，其可用于5G通信设备的连接线、传输天线及网络连接器中；在汽车电子领域，其可用于智能驾驶模块以及车载电子控制系统中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国M9覆铜板行业研究及十五五规划分析报告》显示，近年来，随着AI服务器、自动驾驶等高新技术产业发展速度加快，我国高端印制电路板（PCB）市场需求日益旺盛。高频高速覆铜板为制备高端印制电路板的基材，具备信号传输、电气连接等功能。受益于技术进步，我国高频高速覆铜板行业发展态势持续向好。2024年我国高频高速覆铜板市场规模达到近50亿元，同比增长近25%。在此背景下，M9覆铜板作为高频高速覆铜板新兴产品，行业景气度有望提升。
全球M9覆铜板主要生产企业包括日本松下电工、韩国斗山等。在本土方面，生益科技专注于覆铜板、印制电路板以及粘结片的研发、生产及销售，目前正在推进M9覆铜板产能扩张项目。
新思界
行业分析人士表示，M9覆铜板作为最高标准等级高频高速覆铜板，在众多高新技术领域拥有巨大应用潜力。未来伴随市场需求逐渐释放，M9覆铜板行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国企业正在积极推进对于M9覆铜板的研究，未来随着技术进步，其行业发展速度有望加快。
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