QFN蚀刻引线框架，即方形扁平无引脚封装蚀刻引线框架，是一种中高端蚀刻引线框架。
引线框架是一种集成电路芯片载体，借助金丝、铝丝或铜丝等键合材料，使芯片内部电路引出端（键合点）与外引线的电气连接，形成电气回路。引线框架主要作用为稳固芯片、传导信号、传输热量等，根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。
引线框架是半导体封装不可缺少的材料，广泛应用在于各类分立器件、集成电路封装中，包括DIP、QFP、SOP、QFN、BGA等。根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，近年来，随着电子设备向小型化、高速化、高集成化等方向演进，半导体封装形式逐渐从DIP封装向QFN、DFN等先进封装迭代，QFN蚀刻引线框架市场需求随之释放。
QFN封装（方形扁平无引脚封装）通过封装底部四个方向的金属焊盘与PCB连接，具有体积小、重量轻、封装效率高、无外延引脚、电性能佳、散热优异、性价比高等优势。QFN封装已成为中高端集成电路的主流选择，根据工信部数据显示，2025年上半年，我国集成电路产量同比增长8.7%，达2395亿块。蚀刻引线框架作为QFN封装必备原材料，市场需求空间广阔。
QFN蚀刻引线框架为中高端引线框架代表，近年来，随着半导体封装技术向高密度、窄间距、高脚位演进，市场对高端蚀刻引线框架的需求不断释放，但受技术、人才等多方面限制，我国高端蚀刻引线框架供给仍依赖进口。
在国际市场上，蚀刻引线框架企业主要分布在日本、韩国、中国台湾等地区，头部企业主要包括AAMI、三井高科技株式会社、韩国HDS、日本新光电气工业株式会社、台湾长华科技股份有限公司等。
近年来，境内企业在蚀刻引线框架研发和生产上取得了一定进步，但产品多集中在中低端领域，在中美科技博弈背景下，国产蚀刻引线框架亟需高端化发展，QFN蚀刻引线框架将吸引更多企业布局。国内蚀刻引线框架生产企业包括无锡麦克微精技术有限公司、宁波康强电子股份有限公司、江苏永志半导体材料股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，引线框架是主流半导体封装材料之一，近年来，随着半导体封装测试市场向小型化、高密度、高脚位、薄型化发展，市场对引线框架的要求也不断提升，在市场需求驱动及企业积极布局下，以QFN为代表的中高端蚀刻引线框架将占据更大比重。
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