压电MEMS散热是基于压电材料和微机电系统（MEMS）技术的新型散热解决方案，通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用压电材料的逆压电效应产生高频振动，驱动空气或液体流动，来实现高效散热。
近年来，电子产品组装密度、集成度正持续提升，应用终端对散热的要求不断提升。传统被动散热方案（如自然对流）难以在高热流密度时实现高效换热，无法满足应用需求，主动机械散热方案（如风扇）可以提升散热效率，但存在噪音体验不佳、空间占用大等问题，难以适应超薄手机、AR/VR眼镜等新兴终端。
压电MEMS散热属于主动式散热方案，具有无噪声、体积小、寿命长、效率高等优势，尤其适用于空间有限的电子设备。在智能手机、AR/VR眼镜、运动相机、笔记本电脑、AI芯片、可穿戴设备等紧凑型电子产品日益普及的背景下，压电MEMS散热市场发展空间广阔。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年压电MEMS散热行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，目前压电MEMS散热技术方案已吸引国内外多家企业布局，包括美国xMEMS Labs公司、美国Frore Systems公司、深圳锐盟半导体有限公司、恒脉微电子（南京）有限公司等，市场竞争主要围绕产品性能、技术创新、成本控制、客户服务等方面展开。
美国xMEMS Labs公司成立于2018年，生产出了全球首款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling芯片风扇，2024年发布了xMEMS XMC-2400微冷却TM系列芯片；美国Frore Systems公司的AirJet散热芯片分为AirJet Mini和AirJet Pro两种型号，其中AirJet Mini专为无风扇和轻薄笔记本电脑设计；锐盟半导体成立于2020年，其MagicCool散热微泵采用射流式结构，关键指标已实现领先。
散热问题已成为智能手机、可穿戴设备等产品性能释放的关键瓶颈，随着边缘AI应用增长，设备散热难题将进一步加剧。压电MEMS散热在体积尺寸、换热效率等层面优于现有散热方案，有望引领未来散热系统发展趋势。
新思界
行业分析人士表示，压电MEMS散热属于主动式散热方案，能够在有限空间内实现高效、低功耗、主动散热。近年来，随着技术突破，压电MEMS散热产品逐渐从实验室走向商用化。随着AI大模型兴起，智能监控、3C电子、智能汽车等领域对高效散热需求越发迫切，压电MEMS散热应用前景广阔。
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