MEMS探针卡是采用MEMS（微电机系统）工艺技术加工制造出具有微米级结构的探针阵列。MEM即微电机系统，是一种结合微电子技术与机械工程的工业技术。
探针及探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的关键组件，用于实现芯片与测试设备之间的信号连接。近年来，为满足不断升级的晶圆测试需要，探针卡生产技术逐步由传统机械加工方式向MEMS工艺演进。MEMS探针卡具有吞吐量大、测试可靠性高、精度高、一致性良好等优势，逐渐成为探针卡应用主流。
MEMS探针卡分为2.0D MEMS探针卡（垂直式探针卡）、2.5D MEMS探针卡（微悬臂探针卡）、MEMS薄膜探针卡等。MEMS薄膜探针卡是在柔性基材上进行MEMS加工形成的探针卡，主要由MEMS薄膜探针、PCB、机械结构部件构成，其中MEMS薄膜探针在MEMS薄膜探针卡中价值量最大。
晶圆测试是半导体制造过程中的关键环节，目前中国大陆芯片制造产能位居全球前列，随着中芯国际（SMIC）、华虹半导体等晶圆代工厂产能扩建，2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者。MEMS探针卡广泛用于与各类先进晶圆测试（CP测试）中，市场发展空间广阔。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年中国MEMS探针卡行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，MEMS探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，技术壁垒高，目前海外欧美巨头仍占据市场主导地位，包括美国Form Factor、意大利Technoprobe、日本电子材料、日本旺杰芯等。我国MEMS探针卡发展较滞后，国产供应商规模普遍较小，高端MEMS探针卡国产替代空间大。
目前我国MEMS探针卡布局企业包括扬州奕丞科技有限公司、儒众智能科技（苏州）有限公司、强一半导体（苏州）股份有限公司、上海泽丰半导体科技有限公司等。
近年来，我国企业在MEMS探针卡领域竞争优势不断增强，如强一股份于2020年实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，目前其正积极进行3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品研制；儒众智能在CIS MEMS技术、Vertical MEMS技术上已分别位居世界第一、世界第三。
新思界
行业分析人士表示，我国半导体制造规模大，晶圆测试需求旺盛，MEMS探针卡作为晶圆测试关键耗材，市场发展空间广阔。MEMS探针卡市场集中度较高，目前国内拥有自主制造、生产及销售MEMS探针卡能力的企业仍较少，为保障国内半导体供应链安全和采购成本稳定，市场对国产MEMS探针卡需求迫切，尤其是高端MEMS探针卡。
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