微波复合介质基板，指在高频电磁场环境下实现信号传输、元件承载与电路集成的关键功能材料。微波复合介质基板需具备机械强度高、导热性好、介电损耗低等特点，在通信系统、国防军工以及汽车电子等领域应用较多。
微波复合介质基板通常由树脂基体、增强材料、陶瓷填料、金属化材料以及旋磁材料等为原材料制成，其中树脂基体包括聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂、氟化乙烯丙烯共聚物（FEP）等。聚四氟乙烯具备耐腐蚀、耐高温、化学稳定性好、摩擦系数低等优势，应用范围较广。乳液聚合法、悬浮聚合法等为聚四氟乙烯主要制备方法。受益于技术进步以及应用需求增长，我国聚四氟乙烯产量不断提升，2024年达到近25万吨，这将为微波复合介质基板行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年微波复合介质基板行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，微波复合介质基板作为一种微波元器件载体，在通信系统领域需求旺盛。近年来，随着国家政策支持以及技术进步，我国5G行业发展速度不断加快。据国家工信部统计数据显示，截至2024年底，我国5G基站数量达到425万个。微波复合介质基板可用于天线、耦合器以及滤波器等5G通信系统组件中。未来随着应用需求增长，我国微波复合介质基板行业发展将迎来机遇。
全球微波复合介质基板市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括日本株式会社村田制作所（Murata Manufacturing）、日本东芝株式会社（TOSHIBA）、美国罗杰斯公司（Rogers）等。美国罗杰斯具备高性能微波复合介质基板规模化生产实力，占据全球市场较大份额。
在本土方面，随着技术成熟度提升，我国微波复合介质基板市场国产化进程有所加快。泰兴市航宇微波材料有限公司、南京硅工电子科技有限公司、中国电子科技集团有限公司等为我国微波复合介质基板市场主要参与者。航宇微波材料专注于微波印刷电路基板的研发及生产，为我国微波复合介质基板代表企业。
新思界
行业分析人士表示，受益于我国5G通信行业发展速度加快，微波复合介质基板市场空间不断扩展。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国微波复合介质基板高度依赖进口。未来随着本土企业持续发力，我国国产微波复合介质基板市场占比有望提升。
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