碳基热界面材料是一种以碳基材料作为导热填料的热界面材料。
热界面材料（TIM）以填充型为主，多通过在聚合物基体中填充高导热填料制备而成。导热性能是热界面材料最重要的技术指标，而热界面材料的导热性能由导热填料决定。目前热界面材料常用导热填料主要分为金属基、碳基、无机基等。
较金属材料、陶瓷材料，碳材料具有更高的导热系数，此外碳材料还具有低密度、高温力学性能优异、低热膨胀系数等特点，近年来，其逐渐成为热界面材料的新选择。热界面材料所用碳材料主要包括石墨、膨胀石墨、金刚石、石墨烯、氧化石墨烯、碳纳米管、碳纤维和炭黑等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年碳基热界面材料行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，碳基热界面材料导热系数高，可有效降低发热电子元件与散热器之间热阻，在高散热要求领域应用潜力大，包括高功率电子器件、航空航天、数据中心、电动汽车、医疗、通信、储能设备等领域。
石墨烯热界面材料为代表性碳基热界面材料之一，目前在手机上应用较多，包括小米13、华为Pocket5、OPPO Find N3 Flip等。“基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料”是工业和信息化部发布的2025年未来产业创新任务揭榜挂帅任务之一，预期目标到2026年，实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产，系列产品在不少于10000个高功率器件上示范应用。在揭榜挂帅工作下，石墨烯热界面材料有望实现更广泛应用。
热界面材料应用场景广泛，近年来，在电子元器件小型化、集成化发展背景下，散热需求快速释放，热界面材料市场规模随之扩大，预计2024-2030年，全球热界面材料市场规模将从45亿美元增长至80亿美元。目前全球热界面材料市场仍以汉高、固美丽、莱尔德、信越化学、富士高分子、陶氏化学等国外企业占据主导，我国热界面材料市场起步较晚，但近年来，受益于政策扶持、资本投入加大等因素，我国热界面材料国产化率在逐渐提升。
新思界
行业分析人士表示，我国碳基热界面材料布局企业包括常州富烯科技股份有限公司、浙江烯界热管理技术有限公司、碳元科技股份有限公司、国机金刚石（河南）有限公司等，已实现商业化的碳基热界面材料包括石墨导热膏、石墨导热垫片、石墨烯导热垫片、碳纳米管导热片、石墨烯散热膜、金刚石热沉等。
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