旋磁铁氧体介质陶瓷复合基板，将旋磁铁氧体与介质陶瓷功能相结合，磁性能、介电性能优异，主要用于高频微波器件制造领域的复合基板。
旋磁铁氧体也称微波铁氧体，通常具有旋磁共振线宽小、磁损耗低、介电损耗低等特点，基于其旋磁效应可用来制造环形器/隔离器、调制器、移相器、振荡器、滤波器等多种微波器件，旋磁铁氧体的性能直接影响微波器件性能。
受益于5G基站建设规模不断扩大，全球微波器件需求持续增长。2024年，全球环形器/隔离器市场规模约为16亿美元，预计2025-2030年将继续以10.4%左右的年复合增长率增长。在此背景下，旋磁铁氧体介质陶瓷复合基板拥有良好发展前景。
旋磁铁氧体介质陶瓷复合基板可以采用普通陶瓷工艺进行制备，例如将介质陶瓷粉体压制为环形柱体，将旋磁铁氧体粉体压制为圆柱体，将圆柱体置入环形柱体之中实现组装，经高温共烧工艺制备得到复合基板，其以介质陶瓷为外环，以旋磁铁氧体为内芯。
旋磁铁氧体介质陶瓷复合基板制备过程中，元素的组成、各种元素的含量、制备工艺等均会影响产品的微观结构，进而影响产品性能。在我国，旋磁铁氧体介质陶瓷复合基板相关研究机构与布局企业主要有景德镇先进陶瓷研究院、中国建筑材料科学研究总院有限公司、中国电子科技集团有限公司、天和防务子公司南京彼奥电子科技有限公司、东阳富仕特磁业有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，景德镇先进陶瓷研究院团队研制出高饱和磁化强度、高介电、低光子损耗的石榴石型微波铁氧体，并可实现共烧微波铁氧体/介质陶瓷复合基片；中国电子科技集团有限公司开发出平行度≤0.02mm、耐受温度≥180℃的旋磁铁氧体/介质陶瓷异质粘接复合基板；2024年7月，南京彼奥电子科技有限公司投资建设的无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目一期工程完成竣工验收。
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