交换芯片，也称交换机芯片，主要功能是实现数据交换。
在人工智能时代背景下，各行各业与AI技术融合速度加快，AI算力需求随之不断增大，拉动人工智能计算中心建设需求增长。人工智能计算中心也称AI算力中心、智算中心，交换机是智算中心的关键组成部分之一，作用是转发电光信号，实现服务器、存储器以及其他网络设备之间的数据互联互通。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2030年中国交换芯片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，交换芯片是交换机的核心元件，作用是数据过滤分类、路由选择、数据转发等，其性能的优劣直接影响交换机的处理速度。交换芯片可以应用在OTN交换机、SPN交换机等制造中。OTN交换机，光传输网络交换设备，具有长距离、大容量传输能力；SPN交换机，服务提供商网络交换设备，具有低时延、支持多样化业务优点。
根据《全国数据资源调查报告（2024年）》显示，2024年，全国算力总规模达到280EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），智能算力规模达90EFLOPS，占比提升至32%。在智能算力规模不断扩大背景下，我国智算中心建设与维护领域对交换机以及交换芯片的需求将持续增长。
在海外市场中，交换芯片研制厂商主要有博通（Broadcom）、Marvell等。为满足智算中心以及5G移动通信领域海量数据处理需求，实现大规模数据传输，交换机处理能力需要达到T级别，因此大容量交换芯片研发需求迫切。2025年6月，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已经启动交付，单芯片提供102.4Tbps交换容量，能够支持百万XPU集群部署。
在我国，交换芯片研制企业主要有盛科通信、裕太微等。盛科通信是我国交换芯片行业中的龙头企业，是国内交换芯片市场中份额占比最大的本土厂商，其以太网交换芯片产品序列完善，交换容量12.8Tbps及25.6Tbps的高端交换芯片已经在2024年实现小批量交付。裕太微开发的车载以太网交换芯片将在2025年内实现规模量产。除此之外，思科（Cisco）、华为等国内外部分交换机生产商也具备交换芯片研制能力，但主要是自用。
新思界
行业分析人士表示，刨除自用交换芯片需求，预计2020-2025年，全球商用以太网交换芯片市场规模年复合增长率为5.4%，中国商用以太网交换芯片市场规模年复合增长率为13.8%。在全球，博通是市场占有率最高的交换芯片供应商；在我国，交换芯片应用主要集中在数据中心领域，2024年其需求占比达到65%以上。
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