插针网格阵列封装，英文简称PGA，也称为针脚栅格阵列封装，是一种集成电路封装工艺。
随着封装要求不断提高，在PGA封装基础上发展而来的FCPGA封装（倒装芯片插针网格阵列封装/反转芯片针脚栅格阵列封装）被开发问世，其将芯片翻转封装，提高了散热效果，芯片底部存在锯齿形排列的针脚，可以插入插座，同样具有方便插拔的优点。
早期，芯片直接焊接在主板上，随着技术不断发展，芯片升级迭代速度加快，为方便安装、拆卸，PGA封装问世，使得芯片更换便捷性得到大幅提升。PGA封装强度较高，针脚不易损坏，主要应用在大规模集成电路封装领域，具有高性能、高可靠性优点。
AMD是全球市场中代表性的CPU、GPU供应商之一，其桌面级CPU常采用PGA封装方式，例如Ryzen 5 5600G处理器、Ryzen 3000系列处理器等，但从Ryzen 7000系列处理器开始，AMD桌面级CPU开始采用LGA封装。与LGA封装（栅格阵列封装）相比，PGA封装存在针脚损坏的问题，且LGA封装可以增加脚位。
凭借电气性能好、散热效果优等特点，当前，PGA封装依然广泛应用在通信、消费电子、工业控制等领域。在我国2024年2月1日正式施行的新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，信息产业板块集成电路方面，仍将插针网格阵列封装（PGA）列为鼓励类项目。
在全球范围内，PGA封装相关技术、产品、原材料提供商主要有德州仪器（TI）、超威半导体（Advanced Micro Devices）、恩智浦（NXP）、京瓷（Kyocera）、AdTech Ceramics、Aries Electronics等。
新思界
行业分析人士表示，2023年，全球半导体市场下滑，2024年上半年，全球半导体销售规模达到2875亿美元左右，呈现增长态势，其中，中国市场增强势头强劲。得益于人工智能、物联网、汽车电子等产业发展，2024年全球半导体需求复苏，预计全年销售规模将保持快速上升态势。在此背景下，半导体封装市场规模将进一步扩大，PGA封装拥有良好发展前景。
