按照烧结温度不同，共烧陶瓷可分为低温共烧陶瓷（LTCC）以及高温共烧陶瓷（HTCC）两种类型。低温共烧陶瓷具备兼容性好、集成度高、生产效率高等特性，适用范围较广。超低温共烧陶瓷（ULTCC）为低温共烧陶瓷衍生产品，其烧结温度范围为400°C~700°C，在半导体制造领域拥有广阔应用前景。
超低温共烧陶瓷最早由德国弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所（Fraunhofer IKTS）研究团队研发成功，其基于陶瓷填料以及低熔点玻璃制备而成，适用于电子元件集成领域。经过多年发展，超低温共烧陶瓷材料种类日益丰富，主要包括钼酸盐、钒酸盐、碲酸盐以及微晶玻璃等。
随着行业景气度提升，我国科研机构不断加大对于超低温共烧陶瓷材料的研发投入力度，已取得众多新进展。2022年5月，武汉理工大学王静副研究员团队通过研究微晶玻璃在不同烧结温度中介电损耗、晶格结构扭曲度以及介电常数的变化，成功发现其作为新型超低温共烧陶瓷材料，与电极材料化学相容性极佳，未来有望在电子设备制造过程中获得应用。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年超低温共烧陶瓷（ULTCC）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，超低温共烧陶瓷具备化学相容性好、绿色环保、电气性能好等诸多优势，在半导体制造领域拥有广阔应用前景。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。超低温共烧陶瓷可用于高密度集成电路封装环节，未来伴随应用需求增长，其行业发展态势将持续向好。
目前，我国超低温共烧陶瓷行业尚处于起步阶段，以实验室研发为主，未实现商业化应用。武汉理工大学、中国科学院上海硅酸盐研究所、中国建筑材料科学研究总院、成都电子科技大学、南京工业大学、西安交通大学等为我国已布局超低温共烧陶瓷行业研发赛道的科研机构。
新思界
行业分析人士表示，受益于半导体产业发展速度加快，超低温共烧陶瓷应用需求不断增长。未来随着研究深入，我国超低温共烧陶瓷行业发展速度将进一步加快。与海外发达国家相比，我国超低温共烧陶瓷行业起步较晚，市场参与者较少。未来随着技术进步，我国超低温共烧陶瓷产业化进程有望加快。
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