金属封装，作为电子封装的一种形式，核心在于以金属为外壳或底座，将芯片直接或通过基板稳固安装上面。传统的金属封装材料涵盖了诸如铁、铜、钼和镍等金属及其合金，外壳则常采用镀金工艺，以增强性能和美观度。金属封装外壳能够集成部分元器件，使封装形状更具多样性，同时散热迅速，体积小巧，成本相对较低。
为降低金属封装成本与重量，企业研究人员正探索新型材料的应用。其中，钛合金、铝合金等轻质高强度的金属材料，有望在未来成为金属封装的主导材料。这些新型材料不仅展现出卓越的导热性能和电磁屏蔽效果，更能有效减轻金属封装的重量，有助于实现电子设备的小型化与轻量化，进而提升整体性能与便携性。
金属封装目前已在高端领域，如航空航天、国防及光通信等得到广泛应用。在这些领域，电子设备常需面对极端环境条件的挑战，如高温、高湿及强电磁干扰等。金属封装为内部电子元器件提供坚实的保护，能够在复杂环境中稳定、可靠地运行。金属封装作为电子元器件关键部分，市场需求受电子行业兴衰影响。当前，全球移动设备普及，电子消费品市场规模持续增长，推动金属封装市场规模扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024年全球及中国金属封装产业深度研究报告》显示，在全球范围内，金属封装市场主要集中在中国、日本和欧洲等地区。2023年全球金属封装市场规模已达到207.32亿元。中国金属封装市场表现优秀，其市场规模达到55.60亿元，占据全球市场规模的26.82%。
金属封装行业具有较高的门槛，体现在资金和技术方面。企业需投入大量资金并配备强大的研发团队进行技术创新。这种壁垒有效限制了新进入者的数量，金属封装市场竞争格局相对稳定性。目前，国内金属封装行业已拥有一批规模较大的生产企业。这些企业包括长兴电子、凯瑞电子、圣达电子科技和开恒电子等。
新思界
行业分析人士表示，工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出推动先进基础材料如有色金属、化工、无机非金属的升级。有色金属作为金属封装的材料，这一政策的发布，将提升金属封装的坚固性、耐用性，并可能降低生产成本。金属封装企业应积极把握政策机遇，加大研发投入，提升创新能力，以应对市场竞争。
